[实用新型]印刷电路板加工构造及多层印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板制造技术领域，具体涉及一种印刷电路板加工构造及多层印刷电路板。

背景技术

印刷电路板几乎是任何电子产品的基础，是重要的电子部件。印刷电路板作为电子元器件的载体，通过导电线路层实现各电子元器件之间的信号传输。近年来，随着科技的发展，对于印刷电路板的需求量越来越大，同时也对其质量要求越来越高。

目前，印刷电路板的制作主要是由芯板、半固化片及金属导电层构成，芯板是一种双面附铜的电路板，其主要承载电路的电源层和接地层，为了避免信号的干扰通常会对芯板表面部分有铜区进行加厚处理；所述半固化片主要由树脂构成，其在加压受热情况下能融化，从而将所述芯板与所述金属导电层粘接在一起构成多层印刷电路板。加工制作印刷电路板主要包括以下步骤：

步骤一，提供芯板，所述芯板表面具有多个通过对铜层加厚处理形成的凸起结构；

步骤二，提供半固化片，所述半固化片铺设于所述芯板表面；

步骤三，提供金属箔片，所述金属箔片铺设于远离所述芯板侧的所述半固化片表面；

步骤四，对所述芯板、所述半固化片及所述金属箔片构成的构造进行热压合，形成印刷电路板。

其中，在上述步骤四中，对所述构造进行加热加压，半固化片受热后会融化，同时在压力的挤压下会产生大量的流胶，从而影响印刷电路板的质量。

在现有技术中，通常采用在半固化片边缘开设流胶槽，这在一定程度上能控制流胶量。但是，在加热过程中，由于铜受热比半固化片吸收热量能力强，仍会存在以下缺陷：

一、加厚铺铜区对应的位置更容易产生流胶和空洞；

二、各处受热不均，容易导致压合时印刷电路板厚度不均；

三、铺铜区流胶量大，容易导致芯板直接与导电金属层相接触的风险，从而引起短路；

实用新型内容

为了解决上述印刷电路板存在易产生流胶和空洞、板厚不均匀及存在短路风险的技术问题，本实用新型提供一种结构简单、能有效解决受热不均问题的印刷电路板加工构造。

同时，本实用新型还提供一种采用印刷电路板加工构造压合的多层印刷电路板。

本实用新型提供了一种印刷电路板加工构造，包括芯板、镂空半固化片、半固化片及导电线路层，所述芯板包括基板层及导电图案层，所述导电图案层叠设于所述基板层；所述镂空半固化片叠设于所述导电图案层远离所述基板层一侧表面；所述镂空半固化片包括多个镂空结构；所述半固化片叠设于所述镂空半固化片远离所述导电图案层一侧表面；所述导电线路层叠设于所述半固化片远离所述镂空半固化片一侧表面。

在本实用新型提供的印刷电路板加工构造的一种较佳实施例中，所述导电图案层铺设于基板层表面，所述导电图案层包括于其表面相间设置的铺铜区及无铜区。

在本实用新型提供的印刷电路板加工构造的一种较佳实施例中，所述铺铜区包括多个铺设于所述基板层表面的凸起结构及导电线路。

在本实用新型提供的印刷电路板加工构造的一种较佳实施例中，所述凸起结构为铜层凸起，所述导电线路与所述凸起结构相连。

在本实用新型提供的印刷电路板加工构造的一种较佳实施例中，所述镂空结构与所述凸起结构一一对应设置。

在本实用新型提供的印刷电路板加工构造的一种较佳实施例中，所述镂空半固化片及所述半固化片的材质为包括热固性树脂、热塑性树脂及光敏性树脂中的任意一种。

在本实用新型提供的印刷电路板加工构造的一种较佳实施例中，所述镂空结构的内轮廓尺寸大于所述凸起结构的外轮廓尺寸。

在本实用新型提供的印刷电路板加工构造的一种较佳实施例中，所述镂空结构的内轮廓尺寸比所述凸起结构的外轮廓尺寸大5mil。

本实用新型还提供了一种多层印刷电路板，包括依次叠设的芯板、半固化片及导电线路层，所述芯板包括叠设的基板层及导电图案层，所述导电图案层夹设于所述基板层与所述半固化片之间，所述导电图案层包括多个凸起结构；另外，所述多层印刷电路板还包括镂空半固化片，夹设于所述半固化片与所述导电图案层之间，所述镂空半固化片包括多个镂空结构，所述多个镂空结构分别对应收容所述多个凸起结构；所述多层印刷电路板通过热压设备压合在一起形成整体。

相较于现有技术，本实用新型提供的印刷电路板加工构造及多层印刷电路板具有以下有益效果：