[实用新型]处理系统和用于工艺腔室中的基板载体

权利要求书

1.一种处理系统，其特征在于，包含：

工艺腔室，所述工艺腔室被配置以在基板上沉积材料；和

电磁掩膜夹盘，所述电磁掩膜夹盘被定位于所述工艺腔室中，所述电磁掩膜夹盘包含：

多个电磁体，所述多个电磁体可操作以将掩膜夹持至所述基板载体上的所述基板；和

耦接至所述多个电磁体的电源。

2.如权利要求1所述的处理系统，其特征在于，所述电磁掩膜夹盘可操作以相继增加来自所述多个电磁体的磁场。

3.如权利要求2所述的处理系统，其特征在于，所述电磁掩膜夹盘可操作以相对于所述电磁掩膜夹盘的周边区域在所述电磁掩膜夹盘的中心区域产生更多的力。

4.如权利要求2所述的处理系统，其特征在于，所述电磁掩膜夹盘可操作以相对于所述电磁掩膜夹盘的一侧在所述电磁掩膜夹盘的相对侧产生更多的力。

5.如权利要求1所述的处理系统，其特征在于，所述多个电磁体的第一电磁体被配置以与第二电磁铁传递不同强度的磁场。

6.如权利要求1所述的处理系统，其特征在于，所述多个电磁体是独立可控的。

7.如权利要求1所述的处理系统，其特征在于，所述多个电磁体各自被配置以产生在电磁体之间相比具有不等强度的磁场，以使得所述掩膜的一个部分以比所述掩膜的另一部分更多的力来拉动。

8.一种用于工艺腔室中的基板载体，其特征在于，所述基板载体包含：

支撑基座，所述支撑基座被配置以传送基板进出所述工艺腔室，所述支撑基座具有基板支撑表面；和

耦接至所述支撑基座的电磁掩膜夹盘，所述电磁掩膜夹盘包含多个电磁体，所述多个电磁体可操作以透过所述基板载体将掩膜夹持至所述基板。

9.如权利要求8所述的基板载体，其特征在于，与所述基板支撑表面等距离定位所述多个电磁体。

10.如权利要求8所述的基板载体，其特征在于，所述多个电磁体与所述基板支撑表面之间的距离各有不同。

11.如权利要求8所述的基板载体，其特征在于，所述多个电磁体是长方形磁体。

12.如权利要求8所述的基板载体，其特征在于，所述多个电磁体是独立可控的。

13.如权利要求8所述的基板载体，其特征在于，所述电磁掩膜夹盘可操作以相继增加来自所述多个电磁体的磁场。

14.如权利要求8所述的基板载体，其特征在于，进一步包含电源，所述电源耦接至所述多个电磁体。

15.如权利要求12所述的基板载体，其特征在于，夹盘主体包含陶瓷材料。