[实用新型]一种半导体三极管

权利要求书

1.一种半导体三极管，包括芯片主体（10），在所述芯片主体（10）的下端引出三根引脚（20），在所述引脚（20）与芯片主体（10）之间连接有安装柱（30），其特征在于：所述安装柱（30）的两侧均设置有散热翅片（40），所述散热翅片（40）采用铜质材料制成，且所述散热翅片（40）的截面呈三角形，在所述散热翅片（40）上开设有散热孔（50），所述散热孔（50）为圆孔；所述芯片主体（10）的下端设置有环氧树脂层（60）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体三极管，其特征在于：所述芯片主体（10）上开设有环形槽（70），且所述环形槽（70）的截面呈等腰梯形。

3.根据权利要求2所述的一种半导体三极管，其特征在于：所述芯片主体（10）上开设有圆形孔（80）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体三极管，其特征在于：所述环氧树脂层（60）的厚度为5mm-8mm。

5.根据权利要求1所述的一种半导体三极管，其特征在于：所述散热翅片（40）与安装柱（30）的侧壁之间固定连接。