[实用新型]一种半导体三极管有效
申请号: | 201520381800.2 | 申请日: | 2015-06-06 |
公开(公告)号: | CN204792785U | 公开(公告)日: | 2015-11-18 |
发明(设计)人: | 寿建儿 | 申请(专利权)人: | 杭州华泽医药科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/11 | 分类号: | H01L25/11;H01L23/367 |
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地址: | 311400 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 三极管 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子元器件技术领域,尤其涉及一种半导体三极管。
背景技术
随着社会的不断发展,科学技术水平的不断提高,电子产品得到了飞速的发展,为了使电子产品的功能更加完善,电子产品的内部结构也越来越复杂,在电子产品中,半导体是重要的零部件之一。
半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如三极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。三极管全称为半导体三极管,也称双极型晶体管、晶体三极管,是一种电流控制电流的半导体器件·其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号,也用作无触点开关。它是半导体基本元器件之一,具有电流放大作用,是电子电路的核心元件。现有技术中的半导体三极管散热效果较好的体积较大,而体积较小的散热效果又较差。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足,提供了一种半导体三极管,提高其散热效果。
本实用新型是通过以下技术方案实现:
一种半导体三极管,包括芯片主体,在所述芯片主体的下端引出三根引脚,在所述引脚与芯片主体之间连接有安装柱,所述安装柱的两侧均设置有散热翅片,所述散热翅片采用铜质材料制成,且所述散热翅片的截面呈三角形,在所述散热翅片上开设有散热孔,所述散热孔为圆孔;所述芯片主体的下端设置有环氧树脂层。
作为本实用新型的优选技术方案,所述芯片主体上开设有环形槽,且所述环形槽的截面呈等腰梯形。
作为本实用新型的优选技术方案,所述芯片主体上开设有圆形孔。
作为本实用新型的优选技术方案,所述环氧树脂层的厚度为5mm-8mm。
作为本实用新型的优选技术方案,所述散热翅片与安装柱的侧壁之间固定连接。
与现有的技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单、设计合理,通过设置有三角形的散热翅片,并在散热翅片上开设有散热孔,能够提高其散热效果,且体积小,便于安装使用。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为图1中的A部放大图。
图中:10-芯片主体;20-引脚;30-安装柱;40-散热翅片;50-散热孔;60-环氧树脂层;70-环形槽;80-圆形孔。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
请参阅图1和图2,图1为本实用新型的结构示意图,图2为图1中的A部放大图。
所述一种半导体三极管,包括芯片主体10,在所述芯片主体10的下端引出三根引脚20,在所述引脚20与芯片主体10之间连接有安装柱30,所述安装柱30的两侧均设置有散热翅片40,所述散热翅片40采用铜质材料制成,且所述散热翅片40的截面呈三角形,所述散热翅片40与安装柱30的侧壁之间固定连接,在所述散热翅片40上开设有散热孔50,所述散热孔50为圆孔。通过设置有三角形的散热翅片,并在散热翅片上开设有散热孔,能够提高其散热效果,且体积小,便于安装使用。
所述芯片主体10的下端设置有环氧树脂层60,所述环氧树脂层60的厚度为5mm-8mm。
所述芯片主体10上开设有环形槽70,且所述环形槽70的截面呈等腰梯形,所述芯片主体10上开设有圆形孔80。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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