[实用新型]全方位采光的LED封装件有效

专利信息
申请号: 201520395605.5 申请日: 2015-06-10
公开(公告)号: CN204720475U 公开(公告)日: 2015-10-21
发明(设计)人: 郑榕彬 申请(专利权)人: 郑榕彬
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 赵蓉民;徐东升
地址: 中国香港九龙尖沙咀东部么地道*** 国省代码: 中国香港;81
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摘要:
搜索关键词: 全方位 采光 led 封装
【权利要求书】:

1.一种全方位采光的LED封装体,其包括:

铝板支架,其具有容纳固化硅胶的开口以及在其表面上的电极;

通过透明固晶胶固牢在固化硅胶上的LED芯片;

焊线,用于实现LED芯片和电极的电连接;以及

透明容器;

其中带有LED芯片、电极及焊线的铝板支架被直立固定在透明容器内。

2.如权利要求1所述的LED封装体,其还包括位于所述透明容器内的基座。

3.如权利要求2所述的LED封装体,其中所述铝板支架以卡接方式直立安装在所述基座上。

4.如权利要求1所述的LED封装体,其中通过在所述透明容器内灌封并固化透明材料来直立固定所述铝板支架。

5.如权利要求1-4中任一项所述的LED封装体,其中所述铝板支架的厚度为约0.4mm至5mm。

6.如权利要求1-4中任一项所述的LED封装体,其中所述铝板支架包括成Y形的三个平面分支,相邻平面分支间的夹角是120度。

7.如权利要求1-4中任一项所述的LED封装体,其中所述铝板支架包括成十字形的四个平面分支,相邻平面分支间的夹角是90度。

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