[实用新型]全方位采光的LED封装件

说明书

技术领域

本实用新型一般地涉及发光二极管即LED的封装技术。更具体地，本实用新型涉及通过使用透明固晶胶将LED芯片固定在镶嵌于铝基电路板上的固化硅胶上所制成的LED封装件。

背景技术

发光二极管(LED)是一种由半导体材料制成的、能直接将电能转变成光能的发光显示器件，其具有低耗电、高亮度的优势，因此广泛用于各种电子电路、家电、仪表等设备中作为指示灯和显示板。并且，与普通白炽灯相比，发光二极管具有体积小、发热量低、耗电量小、寿命长、反应速度快、环保等优点，因此也可广泛用于照明。

现有的发光二极管是用一片约厚0.12mm的半导体薄片附在一透明硅片上制成的，其光源分为正面及底面，因底面没有印刷供电导线遮挡，故底面的亮度比正面的亮度高出约20％。在传统技术中，所有的LED芯片都是平放固定在一平面板材上，并在LED芯片上印刷供电线路图，同时努力设计各种反光技术，把芯片底部所发出的光线反射到前面去。但由于存在印刷供电导线，无论反射技术多好，其反射的光线都会被印刷供电导线遮挡，从而影响出光率。

中国专利申请200810220159.9(公开号CN101442098)公开了一种功率型发光二极管，其包括垂直安装在反光罩内的LED芯片，且LED芯片的正电极和负电极分别与正电极支架和负电极支架固定连接。这种结构虽然在一定程度上能够提高LED芯片的出光率，但由于正负电极支架具有相对较大的宽度，仍会阻挡一部分光线，故并未彻底解决前述问题。另外，在该现有技术中，LED芯片是通过环氧树脂固定在反光罩中的，其发出的热量不易耗散，而过热造成的环氧树脂老化也会进一步降低该发光二极管的出光率。

中国专利CN102130239B提出了一种全方位采光的发光二极管封装技术，其中固定有LED芯片、电极及焊线的透明支架直立安装在透明容器内，从而发光二极管的正面和底面都能够正常发光而在垂直于正面和底面的主光路上完全不被遮挡，由此极大地提高了发光二极管的出光率。

然而，上述方案仍然存在一定的局限性并因此存在改进的空间。具体来说，上述方案需要将LED芯片和电极都粘附到例如玻璃材质的透明支架上，而LED芯片在工作时将产生热量，且玻璃并不是良好的导热体，因此当使用较高功率(例如1W或更高瓦数)的LED芯片时，将存在严重的热量积聚问题。

实用新型内容

有鉴于此，根据本实用新型的一个方面，提供一种全方位采光的LED封装方法，其包括：在铝板支架上加工出开孔，并在开孔中填满透明硅胶且固化；利用透明固晶胶将LED芯片固牢在固化的硅胶上；利用焊线实现LED芯片和铝板支架上的电极的电连接；将带有LED芯片、电极及焊线的铝板支架直立固定在透明容器内。该铝板支架的主体可以是铝基电路板，且上述电极可以是该铝基电路板表面上的电子电路迹线的一部分。

在优选的实施方式中，所述开孔的形状可以为方形或圆形，或者其形状可以设计成使得固化的硅胶与铝板支架呈现互锁的构型，以防止硅胶从铝板上脱落。

在进一步的实施方式中，铝板支架可以直立安装在透明容器内的基座上。例如，可以通过以下步骤以卡接方式实现铝板支架的直立安装：将电源线与基座一体成形，其中电源线的一端嵌入基座；在基座中部形成凹槽以暴露出电源线，该凹槽的尺寸被设置为能够紧密地卡接带有电极的铝板支架；以及将铝板支架插入凹槽，使电极与电源线之间形成电连接。

在进一步的实施方式中，可以通过在透明容器内灌封并固化透明材料来直立固定铝板支架。

在进一步的实施方式中，可以在透明容器内填充绝缘透明液体，以加快散发LED芯片产生的热量。此外，还可以在透明容器的内表面涂覆一层荧光粉，以防止芯片产生的热量直接传导至荧光粉，避免荧光粉因受热而分解和老化，相应地避免了光衰和色差。

在进一步的实施方式中，铝板支架的厚度可以是约0.4mm至5mm，焊线可以是金线或合金供电导线，且透明容器可以是圆形或方形容器。

在进一步的实施方式中，铝板支架可以包括成Y形的三个平面分支，相邻平面分支间的夹角优选是120度。

在进一步的实施方式中，铝板支架可以包括成十字形的四个平面分支，相邻平面分支间的夹角优选是90度。

根据本实用新型的另一个方面，提供一种全方位采光的LED封装体，其包括：铝板支架，其具有容纳固化硅胶的开口以及在其表面上的电极；通过透明固晶胶固牢在固化硅胶上的LED芯片；焊线，用于实现LED芯片和电极的电连接；以及透明容器；其中带有LED芯片、电极及焊线的铝板支架被直立固定在透明容器内。