[实用新型]用于电子元件的导热装置

权利要求书

1.一种用于电子元件的导热装置，其特征在于，包括：

一电子元件；

盖体，具有一刚性壁，界定盖体形成一内部空间，包覆该电子元件；盖体具有一内壁面和一外壁面；其中，

包含冷却流体的热管和金属层的至少其中之一设置在该盖体上；热管具有第一边、第二边和连接第一边、第二边的侧边；

该金属层连接该热管；金属层包含第一面和第二面；

在热管和金属层之间设置有一导热箔层；导热箔层选择金属材质制成一薄层结构，包含第一表面和第二表面；以及

导热箔层的导热效率至少大于等于铜的导热效率。

2.如权利要求1所述的用于电子元件的导热装置，其特征在于，该热管第一边设置在盖体外壁面上，热管第二边接合导热箔层第一表面；以及

导热箔层第二表面组合热管第一边。

3.如权利要求1所述的用于电子元件的导热装置，其特征在于，该金属层第一面设置在盖体外壁面上，金属层第二面接合导热箔层第一表面；以及

导热箔层第二表面组合热管第一边。

4.如权利要求1所述的用于电子元件的导热装置，其特征在于，该金属层第一面设置在盖体外壁面上，金属层第二面接合导热箔层第一表面；

导热箔层第二表面组合热管第一边；

金属层的面积大于盖体外壁面的面积，金属层定义有一叠置在盖体上的热源区和一连接热源区，形成悬臂型态的非热源区；以及

金属层设置有至少一柱状物；所述的柱状物位于金属层的非热源区和一电路板之间，使该柱状物支撑金属层的非热源区。

5.如权利要求1所述的用于电子元件的导热装置，其特征在于，该热管第一边设置在盖体外壁面上，热管第二边接合导热箔层第一表面；

导热箔层第二表面组合金属层第一面；

金属层的面积大于盖体外壁面的面积，金属层定义有一热源区和一连接热源区的非热源区；以及

金属层设置有至少一柱状物；所述的柱状物位于金属层的非热源区和一电路板之间，使该柱状物支撑金属层的非热源区。

6.如权利要求1所述的用于电子元件的导热装置，其特征在于，该电子元件包括会产生热能的热源元件和不会产生热能的非热源元件；非热源元件被一副盖体包覆；

副盖体具有一刚性壁，界定副盖体形成一内部空间，包覆该非热源元件；副盖体具有一内壁面和一外壁面；

热管第一边连接盖体外壁面和副盖体外壁面，热管第二边接合导热箔层第一表面；导热箔层第二表面组合金属层第一面；以及

布置热管连接每一个盖体和副盖体。

7.如权利要求1所述的用于电子元件的导热装置，其特征在于，该电子元件包括会产生热能的热源元件和不会产生热能的非热源元件；非热源元件被一副盖体包覆；

副盖体具有一刚性壁，界定副盖体形成一内部空间，包覆该非热源元件；副盖体具有一内壁面和一外壁面；

金属层第一面设置在盖体外壁面和副盖体外壁面上，金属层第二面接合导热箔层第一表面；导热箔层第二表面组合热管第一边；以及

布置金属层连接每一个盖体和副盖体。

8.如权利要求1至5任一项所述的用于电子元件的导热装置，其特征在于，该电子元件和盖体之间设置有一导热单元；

导热单元是由能够传导热能的材料制成的一块状物结构，而具有一第一面和一第二面；以及

该第一面设置在该电子元件上，第二面接合盖体内壁面。

9.如权利要求6或7所述的用于电子元件的导热装置，其特征在于，该热源元件和盖体之间设置有一导热单元；

导热单元是由能够传导热能的材料制成的一块状物结构，而具有一第一面和一第二面；以及

该第一面设置在该热源元件上，第二面接合盖体内壁面。

10.如权利要求1至7中任一项所述的用于电子元件的导热装置，其特征在于，该金属层至少局部区域布置有一热辐射物质构成的涂层。

11.如权利要求8所述的用于电子元件的导热装置，其特征在于，该金属层至少局部区域布置有一热辐射物质构成的涂层。

12.如权利要求9所述的用于电子元件的导热装置，其特征在于，该金属层至少局部区域布置有一热辐射物质构成的涂层。