[实用新型]用于电子元件的导热装置

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种用于电子元件的导热/散热装置的结构设计；特别是指一种应用导热箔层、盖体、热管、金属层及/或导热单元的配合，来辅助一电子元件的热量排出的实用新型。

背景技术

应用多个排列的散热片或鳍片组织，来排出那些电子零件或电脑中央处理器工作时产生的废热，以保持它们的工作效率或避免造成当机的情形，已为现有技术。现有技术已揭示一种一体成型的铝挤型截切加工的散热片，或是将散热面板与散热鳍片分开制造，在嵌接组装或焊接成一整体组织的手段。例如，中国台湾第86116954号「散热装置鳍片组装方法及其制品」专利案，提供了一个典型的实施例。就像那些熟习此技艺的人所知悉，这技艺在制造、加工作业及难度上比较麻烦。

现有技术也已揭示一种在散热片或鳍片上设置轴孔，结合轴或管穿过该轴孔，以组装结合成一整体组织的手段。例如，中国台湾第91209087号「散热片的结合构造」、或中国台湾第94205324号「散热鳍片构造改良」专利案等，提供了典型的实施例。

现有技术也已揭露了一种在散热片或鳍片侧边或上、下端设置凹槽或插槽、复阶凸部或卡扣件对应扣合，以组装结合成一整体组织的手段概念。例如，中国台湾第91213373号「散热片固定结构改良」、中国台湾第86221373号「组合式散热鳍片结构」、中国台湾第93218949号「散热片组扣接结构」、中国台湾第91208823号「散热鳍片的组合结构」专利案等，也已提供了可行的实施例。

代表性的来说，这些参考资料显示了有关应用散热结构配置在电子组件方面的结构技艺。现有的散热片或鳍片结构常倾向于应用轴或管、插槽、复阶凸部或卡扣件对应扣合等较复杂的结构组合。如果重行设计考量该导热或散热结构，使其构造不同于现有技术，将可改变它的使用形态，而有别于旧法。例如，使它的结构设计符合一个精简的条件，或方便于结合，及具有防尘保护、阻止电磁干扰和提高散热效率等作用；特别是，进一步配合布置一可产生快速导热作用的金属箔层的结构、增加电子元件的散热面积及/或效率等手段；而这些课题在上述的参考资料中均未被揭露。

实用新型内容

本实用新型的主要目的即在于提供一种用于电子元件的导热装置，提供一结构、组合简便，符合成本条件、提高导热、散热效率和达到均温等作用。

为达上述目的，本实用新型提供一种用于电子元件的导热装置，其包括：

一电子元件；

盖体，具有一刚性壁，界定盖体形成一内部空间，包覆该电子元件；盖体具有一内壁面和一外壁面；其中，

包含冷却流体的热管和金属层的至少其中之一设置在该盖体上；热管具有第一边、第二边和连接第一边、第二边的侧边；

该金属层连接该热管；金属层包含第一面和第二面；

在热管和金属层之间设置有一导热箔层；导热箔层选择金属材质制成一薄层结构，包含第一表面和第二表面；以及

导热箔层的导热效率至少大于等于铜的导热效率。

所述的用于电子元件的导热装置，其中，该热管第一边设置在盖体外壁面上，热管第二边接合导热箔层第一表面；以及

导热箔层第二表面组合热管第一边。

所述的用于电子元件的导热装置，其中，该金属层第一面设置在盖体外壁面上，金属层第二面接合导热箔层第一表面；以及

导热箔层第二表面组合热管第一边。

所述的用于电子元件的导热装置，其中，该金属层第一面设置在盖体外壁面上，金属层第二面接合导热箔层第一表面；

导热箔层第二表面组合热管第一边；

金属层的面积大于盖体外壁面的面积，金属层定义有一叠置在盖体上的热源区和一连接热源区，形成悬臂型态的非热源区；以及

金属层设置有至少一柱状物；所述的柱状物位于金属层的非热源区和一电路板之间，使该柱状物支撑金属层的非热源区。

所述的用于电子元件的导热装置，其中，该热管第一边设置在盖体外壁面上，热管第二边接合导热箔层第一表面；

导热箔层第二表面组合金属层第一面；

金属层的面积大于盖体外壁面的面积，金属层定义有一热源区和一连接热源区的非热源区；以及

金属层设置有至少一柱状物；所述的柱状物位于金属层的非热源区和一电路板之间，使该柱状物支撑金属层的非热源区。

所述的用于电子元件的导热装置，其中，该电子元件包括会产生热能的热源元件和不会产生热能的非热源元件；非热源元件被一副盖体包覆；