[实用新型]电子组件的导热模块

权利要求书

1.一种电子组件的导热模块，其特征在于，其包括：

导热单元，该导热单元配置在一电子组件上；该导热单元包含第一面和第二面；

盖体，该盖体具有一刚性壁，该刚性壁界定该盖体形成一内部空间，该内部空间包覆该电子组件；该盖体具有一内壁面和一外壁面；

该盖体上设置有包含冷却流体的热管和金属层的至少其中之一；该热管具有第一边、第二边和连接第一边、第二边的侧边；该金属层连接该热管；该金属层包含另一第一面和另一第二面；

导热箔层，该导热箔层连接该盖体内壁面和外壁面的至少其中之一；该导热箔层选择金属材质制成一具有几何形轮廓的薄层结构，该导热箔层包含第一表面和第二表面；该导热箔层的导热效率大于等于铜的导热效率。

2.根据权利要求1所述的电子组件的导热模块，其特征在于，该导热单元第一面设置在该电子组件上，该导热单元第二面连接导热箔层第一表面；该导热箔层第二表面连接该盖体的内壁面；该盖体外壁面连接该热管的第一边；该热管第二边组合该金属层第一面。

3.根据权利要求1所述的电子组件的导热模块，其特征在于，该导热单元第一面设置在该电子组件上，该导热单元第二面连接导热箔层第一表面；该导热箔层第二表面连接该盖体的内壁面；该盖体外壁面连接该金属层第一面；该金属层第二面组合该热管第一边。

4.根据权利要求1所述的电子组件的导热模块，其特征在于，该导热单元第一面设置在该电子组件上，该导热单元第二面连接盖体内壁面；该导热箔层第一表面设置在该盖体外壁面上；该导热箔层第二表面连接该热管第一边；以及该热管第二边组合该金属层第一面。

5.根据权利要求1所述的电子组件的导热模块，其特征在于，该导热单元第一面设置在该电子组件上，该导热单元第二面连接该盖体内壁面；该导热箔层第一表面设置连接该盖体外壁面；该导热箔层第二表面连接该金属层第一面；该金属层第二面组合该热管第一边。

6.根据权利要求1所述的电子组件的导热模块，其特征在于，该导热单元第一面设置在该电子组件上，该导热单元第二面连接导热箔层第一表面；该导热箔层第二表面连接盖体内壁面；该盖体外壁面连接该金属层第一面；该金属层第二面组合该热管第一边；该金属层的面积大于该盖体外壁面的面积，该金属层定义有一叠置在该盖体上的热源区和一连接热源区形成悬臂型态的非热源区；以及该金属层设置有至少一柱状物；所述的柱状物位于该金属层的非热源区和一电路板之间，使该柱状物支撑该金属层的非热源区。

7.根据权利要求1所述的电子组件的导热模块，其特征在于，该导热单元第一面设置在该电子组件上，该导热单元第二面连接该导热箔层第一表面；该导热箔层第二表面连接该盖体内壁面；该盖体外壁面连接该热管第一边；该热管第二边组合该金属层第一面；该金属层的面积大于该盖体外壁面的面积，该金属层定义有一热源区和一连接热源区的非热源区；以及该金属层设置有至少一柱状物；所述的柱状物位在金属层的非热源区和一电路板之间，使该柱状物支撑金属层的非热源区。

8.根据权利要求1所述的电子组件的导热模块，其特征在于，该导热单元第一面设置在该电子组件上，该导热单元第二面连接该盖体内壁面；该导热箔层第一表面设置在该盖体外壁面上；该导热箔层第二表面连接该金属层第一面；该金属层第二面组合该热管第一边；该金属层的面积大于该盖体外壁面的面积，该金属层定义有一叠置在盖体、导热箔层上的热源区和一连接热源区，形成悬臂型态的非热源区；以及该金属层设置有至少一柱状物；所述的柱状物位在金属层的非热源区和一电路板之间，使该柱状物支撑该金属层的非热源区。

9.根据权利要求1所述的电子组件的导热模块，其特征在于，该导热单元第一面叠置在该电子组件上，该导热单元第二面连接该盖体内壁面；该导热箔层第一表面设置在该盖体外壁面上；该导热箔层第二表面连接该热管第一边；该热管第二边组合该金属层第一面；该金属层的面积大于该盖体外壁面的面积，该金属层定义有一热源区和一连接热源区的非热源区；以及该金属层设置有至少一柱状物；所述的柱状物位在该金属层的非热源区和一电路板之间，使该柱状物支撑该金属层的非热源区。