[实用新型]电子组件的导热模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于电子组件的导热/散热模块的结构设计；特别是指一种应用导热单元、导热箔层、盖体、热管和金属层的配合，来辅助一电子组件的热量排出的新型。

背景技术

应用复数个排列的散热片或鳍片组织，来排出那些电子零件或计算机中央处理器工作时产生的废热，以保持它们的工作效率或避免造成当机的情形，已为现有技艺。现有技艺已揭示一种一体成型的铝挤型截切加工的散热片，或是将散热面板与散热鳍片分开制造，在嵌接组装或焊接成一整体组织的手段。例如，台湾第86116954号「散热装置鳍片组装方法及其制品」专利案，提供了一个典型的实施例。就像那些熟习此技艺的人所知悉，这技艺在制造、加工作业及难度上比较麻烦。

现有技艺也已揭示一种在散热片或鳍片上设置轴孔，结合轴或管穿过该轴孔，以组装结合成一整体组织的手段。例如，第91209087号「散热片的结合构造」、或第94205324号「散热鳍片构造改良」专利案等，提供了典型的实施例。

现有技艺也已揭露了一种在散热片或鳍片侧边或上、下端设置凹槽或插槽、复阶凸部或卡扣件对应扣合，以组装结合成一整体组织的手段概念。例如，第91213373号「散热片固定结构改良」、第86221373号「组合式散热鳍片结构」、第93218949号「散热片组扣接结构」、或第91208823号「散热鳍片的组合结构」专利案等，也已提供了可行的实施例。

代表性的来说，这些参考数据显示了有关应用散热结构配置在电子组件方面的结构技艺。现有的散热片或鳍片结构常倾向于应用轴或管、插槽、复阶凸部或卡扣件对应扣合等较复杂的结构组合。如果重行设计考虑该散热结构，使其构造不同于习用者，将可改变它的使用形态，而有别于旧法。例如，使它的结构设计符合一个精简的条件，或方便于结合，及具有防尘保护、阻止电磁干扰和提高散热效率等作用；特别是，进一步配合布置一可产生快速导热作用的金属箔层的结构、增加电子组件的散热面积及/或效率等手段；而这些课题在上述的参考数据中均未被揭露。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于：提供一种电子组件的导热模块，提供一结构、组合简便，符合成本条件、提高导热、散热效率和达到均温等作用。包括一导热单元，配置在一电子组件上；导热单元配置有一几何形轮廓的导热箔层，导热箔层的散热效率大于等于铜的散热效率。一盖体包覆该电子组件，并且和该导热箔层连接；以及，一包含有冷却流体的热管组合一金属层，共同设置在该盖体上。因此，该电子组件的热能可经导热单元传导到导热箔层和盖体，并经热管和金属层快速输出。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种电子组件的导热模块，其包括：

导热单元，该导热单元配置在一电子组件上；该导热单元包含第一面和第二面；

盖体，该盖体具有一刚性壁，该刚性壁界定该盖体形成一内部空间，该内部空间包覆该电子组件；该盖体具有一内壁面和一外壁面；

该盖体上设置有包含冷却流体的热管和金属层的至少其中之一；该热管具有第一边、第二边和连接第一边、第二边的侧边；该金属层连接该热管；该金属层包含另一第一面和另一第二面；

导热箔层，该导热箔层连接该盖体内壁面和外壁面的至少其中之一；该导热箔层选择金属材质制成一具有几何形轮廓的薄层结构，该导热箔层包含第一表面和第二表面；该导热箔层的导热效率大于等于铜的导热效率。

所述的电子组件的导热模块，该导热单元第一面设置在该电子组件上，该导热单元第二面连接导热箔层第一表面；该导热箔层第二表面连接该盖体的内壁面；该盖体外壁面连接该热管的第一边；该热管第二边组合该金属层第一面。

所述的电子组件的导热模块，该导热单元第一面设置在该电子组件上，该导热单元第二面连接导热箔层第一表面；该导热箔层第二表面连接该盖体的内壁面；该盖体外壁面连接该金属层第一面；该金属层第二面组合该热管第一边。

所述的电子组件的导热模块，该导热单元第一面设置在该电子组件上，该导热单元第二面连接盖体内壁面；该导热箔层第一表面设置在该盖体外壁面上；该导热箔层第二表面连接该热管第一边；以及该热管第二边组合该金属层第一面。

所述的电子组件的导热模块，该导热单元第一面设置在该电子组件上，该导热单元第二面连接该盖体内壁面；该导热箔层第一表面设置连接该盖体外壁面；该导热箔层第二表面连接该金属层第一面；该金属层第二面组合该热管第一边。