[实用新型]一种晶圆转换片夹

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片制造领域的离子注入工序。更具体地，涉及一种晶圆转换片夹。

背景技术

现有技术中的注入机只能加工单一尺寸的晶圆，一般注入机只对特定尺寸的晶圆来设计特定的一整套对应尺寸的晶圆传送装置和靶盘，比如4吋注入机只能加工4吋晶圆，6吋注入机只能加工6吋晶圆、8吋注入机只能加工8吋晶圆、12吋注入机只能加工12吋晶圆；如果希望在一台设备上加工不同尺寸的晶圆，就需要更换传片系统和靶盘，并更改系统参数，以匹配所要加工的晶圆，非常麻烦，成本很高，而且费时费力。

此外，大部分晶圆自动化搬送的注入设备中，为了能托住晶圆，搬送机械手需要加装真空吸附装置，以吸住晶圆，这样对晶圆会产生力的作用，再加上晶圆自身的重力作用，以及搬送过程中的机械动作，对于厚度为250μm-180μm的薄片来说，根据实践经验，碎片率一般在30％-50％之间；对于180μm以下的晶圆，其碎片率则接近100％，因此普通的注入设备是不适合加工250μm以下的薄晶圆片的。但如果通过将薄片手动装夹在金属片夹中，由于金属片夹的保护，碎片率可以降到0。

所以，无论是从同一个机台加工多种尺寸晶圆的兼容性和便利性上出发，还是从加工薄片的需求角度考虑，都需要提供这样一种既有效又实用的转换片夹。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种能使同一台注入机加工不同尺寸晶圆，以及解决薄片加工碎片率高问题的晶圆转换片夹。

为解决上述技术问题，本实用新型采用下述技术方案：

一种晶圆转换片夹，包括用于放置待加工晶圆的底盘、至少一个设置在所述底盘靠近边缘处的挡块和设置在所述底盘上与所述挡块相对另一侧的夹紧装置，所述夹紧装置将待加工的晶圆固定在所述底盘上。

优选地，所述挡块为两个，分别设置在所述底盘的靠近边缘处，所述挡块与底盘的连接处开设有与待加工晶圆的边缘相匹配的弧形凹槽，待加工的晶圆能插入到所述弧形凹槽中。

优选地，所述夹紧装置为一弹簧片和一个卡爪，所述卡爪和弹簧片之间固定连接，所述弹簧片的一端与底盘可转动的连接，另一端设有卡扣，所述底盘上设有与所述卡扣相对应的定位孔，所述弹簧片的另一端设有台阶结构并向上翘起，以便于手动操作夹紧装置。

优选地，所述卡爪上设有用于定位待加工晶圆的弧形凹槽。

优选地，所述底盘的中心位置处开设十字槽。

优选地，所述底盘上还开设有用于夹取晶圆的镊子孔。

优选地，所述底盘、挡块和卡爪的材料为铝合金。

本实用新型的有益效果如下：

有了本转换片夹，就能在6吋注入机上直接加工4吋的晶圆，而且不用更换传片系统和靶盘，操作非常方便。以此类推，可以做8吋转6吋、8寸转4吋、12吋转8吋或6吋等转换片夹。同时由于转换片夹的保护作用，大部分作用力都被底盘吸收掉了，即使100μm以下的晶圆，也不会碎片。这样，在普通离子注入机上加工250μm以下薄片就不存在碎片问题。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1示出本实用新型的结构示意图。

图2示出本实用新型的夹紧装置的结构示意图。

图3示出本实用新型的夹紧装置的A-A面剖视图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型，下面结合优选实施例和附图对本实用新型做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本实用新型的保护范围。

如图1～3所示，一种晶圆转换片夹包括底盘1，设置在底盘1上靠近边缘处的两个挡块2和设置在底盘1上与挡块2相对另一侧的带弹簧片3的卡爪32，挡块2与底盘1的连接位置处开设有与待加工晶圆的形状相匹配的凹槽21，凹槽21的深度为1.2mm，当待加工晶圆放置在底盘1上时，待加工晶圆能够插入到凹槽21中，从而限制待加工晶圆的窜动。底盘1和挡块2的材料均为铝合金。