[实用新型]驱动支架的铜导体结构

权利要求书

1.驱动支架的铜导体结构，其特征在于：包括内骨架、与内骨架连接且用于与电动机的电机定子连接的第一铜片和用于与控制器连接的第二铜片。

2.根据权利要求1所述的驱动支架的铜导体结构，其特征在于：所述第一铜片与所述内骨架为垂直连接，且第一铜片朝向内骨架一侧伸出，所述电机定子具有与第一铜片焊接连接的定子铜片。

3.根据权利要求2所述的驱动支架的铜导体结构，其特征在于：所述第一铜片共设有8个，所述定子铜片也设有8个。

4.根据权利要求1或2或3所述的驱动支架的铜导体结构，其特征在于：所述内骨架包括九片铜片，各铜片均为导体，分别为1号导体、2号导体、3号导体、4号导体、5号导体、号导体、7号导体、8号导体和9号导体，1号导体和6号导体分别位于内骨架的一端，2号导体和9号导体位于1号导体与6号导体之间，9号导体并位于2号导体与1号导体之间，3号导体和7号导体位于2号导体同一侧，且3号导体的一部分位于2号导体与6号导体之间，5号导体和8号导体位于2号导体的另一侧，且5号导体位于8号导体与6号导体之间，5号导体并位于2号导体与6号导体之间，4号导体并位于2号导体与7号导体之间。

5.根据权利要求4所述的驱动支架的铜导体结构，其特征在于：所述4号导体与所述5号导体为对称设置。

6.根据权利要求4所述的驱动支架的铜导体结构，其特征在于：所述1号导体用于连接外部电源，1号导体并通过电感与所述2号导体电连接。

7.根据权利要求4所述的驱动支架的铜导体结构，其特征在于：所述9号导体通过电容与所述2号导体电连接。

8.根据权利要求4所述的驱动支架的铜导体结构，其特征在于：所述7号导体分别通过1号MOS管和2号MOS管与所述3号导体和4号导体电连接；所述8号导体分别通过3号MOS管和4号MOS管与所述5号导体和6号导体电连接。

9.根据权利要求4所述的驱动支架的铜导体结构，其特征在于：所述7号导体通过1号康铜片电阻R1与所述9号导体电连接，所述8号导体通过2号康铜片电阻R2与9号导体电连接。