[实用新型]一种应用于微波调试系统中的隔离耦合器

权利要求书

1.一种应用于微波调试系统中的隔离耦合器，其特征在于：包括底座（1）、导磁盖板（8）、相位调节片（9）、上锶钙片（10）、上匀磁片（11）、上铁氧体片（13）、中心导体片（14）、下铁氧体片（15）、下匀磁片（17）、下锶钙片（18）、耦合器（7）以及隔离负载（6）；在底座（1）上设有圆筒形的导磁腔体（2），导磁盖板（8）、相位调节片（9）、上锶钙片（10）、上匀磁片（11）、上铁氧体片（13）、中心导体片（14）、下铁氧体片（15）、下匀磁片（17）和下锶钙片（18）自上而下依次层叠固定在导磁腔体（2）内；中心导体片（14）上设有穿过导磁腔体（2）腔壁的输入端、负载端以及输出端；负载端与隔离负载（6）相连，输出端与耦合器（7）相连；耦合器（7）和隔离负载（6）固定于底座（1）上。

2.根据权利要求1所述的应用于微波调试系统中的隔离耦合器，其特征在于：在导磁腔体（2）内还固定设有上介质环（12）和下介质环（16）；上铁氧体片（13）和下铁氧体片（15）分别嵌于上介质环（12）和下介质环（16）内。

3.根据权利要求1或2所述的应用于微波调试系统中的隔离耦合器，其特征在于：输入端、负载端以及输出端均由依次连接的引出段（14-2）、过渡段（14-3）以及引脚段（14-4）组成；输入端、负载端以及输出端上的引出段（14-2）互呈120°伸出；输入端的引脚段（14-4）与负载端的引脚段（14-4）呈90°；输入端的引脚段（14-4）与输出端的引脚段（14-4）呈180°。

4. 根据权利要求3所述的应用于微波调试系统中的隔离耦合器，其特征在于：在过渡段（14-3）和引脚段（14-4）之间设有“Ω”形的防打火段（14-5）。

5. 根据权利要求1或2所述的应用于微波调试系统中的隔离耦合器，其特征在于：在中心导体片（14）的表面设有银镀层。

6. 根据权利要求1或2所述的应用于微波调试系统中的隔离耦合器，其特征在于：在导磁腔体（2）的腔内壁上设有镍镀层。

7. 根据权利要求1或2所述的应用于微波调试系统中的隔离耦合器，其特征在于：在上匀磁片（11）和下匀磁片（17）的表面均设有银镀层。

8. 根据权利要求1或2所述的应用于微波调试系统中的隔离耦合器，其特征在于：在耦合器（7）的下表面设有与底座（1）相贴合的可焊金镀层。

9. 根据权利要求1或2所述的应用于微波调试系统中的隔离耦合器，其特征在于：在上铁氧体片（13）和下铁氧体片（15）的上下表面均设有银镀层。

10. 根据权利要求1或2所述的应用于微波调试系统中的隔离耦合器，其特征在于：导磁盖板（8）与导磁腔体（2）通过螺纹压紧。