[实用新型]一种应用于微波调试系统中的隔离耦合器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种隔离耦合器，尤其是一种应用于微波调试系统中的隔离耦合器。

背景技术

随着微波器件组件化和器件集成化发展趋势，其器件集成和组件结合方式越来越受行业内欢迎，在组件化方面有加速之势。

现有的用于微波系统调试的隔离器和耦合器，都是单一的存在，占调试空间较大，技术指标磨合有偏差，切合度不高，而且较笨重，两者并未组合化实现，尤其是对于一些小体积的微波调试系统以及组件化要求高的微波调试系统中，更加需要一种可解决组合问题的技术方案。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是现有微波系统调试的隔离器和耦合器都是单一的存在，占调试空间较大，不适合小体积的微波调试系统以及组件化要求高的微波调试系统。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种应用于微波调试系统中的隔离耦合器，包括底座、导磁盖板、相位调节片、上锶钙片、上匀磁片、上铁氧体片、中心导体片、下铁氧体片、下匀磁片、下锶钙片、耦合器以及隔离负载；在底座上设有圆筒形的导磁腔体，导磁盖板、相位调节片、上锶钙片、上匀磁片、上铁氧体片、中心导体片、下铁氧体片、下匀磁片和下锶钙片自上而下依次层叠固定在导磁腔体内；中心导体片上设有穿过导磁腔体腔壁的输入端、负载端以及输出端；负载端与隔离负载相连，输出端与耦合器相连；耦合器和隔离负载固定于底座上。

采用将中心导体片的负载端以及输出端分别与隔离负载和耦合器相连，并将耦合器和隔离负载固定在底座上，实现了隔离器和耦合器的在同一器件上的组合，减小了整体的体积，方便应用于小体积的微波调试系统或组件化要求高的微波调试系统；采用将耦合器固定在底座上，能够方便通过底座对耦合器进行散热，提高了耦合器的散热效果。

作为本实用新型的进一步改进方案，在导磁腔体内还固定设有上介质环和下介质环；上铁氧体片和下铁氧体片分别嵌于上介质环和下介质环内。采用上介质环和下介质环内能够对上铁氧体片和下铁氧体片进行有效固定，防止使用过程出现晃动，提高了隔离耦合器的稳定性。

作为本实用新型的进一步限定方案，输入端、负载端以及输出端均由依次连接的引出段、过渡段以及引脚段组成；输入端、负载端以及输出端上的引出段互呈120°伸出；输入端的引脚段与负载端的引脚段呈90°；输入端的引脚段与输出端的引脚段呈180°。使负载端的引脚段位于输入端和输出端之间，方便隔离负载对输入的信号进行吸收过滤，达到隔离器的效果。

作为本实用新型的进一步改进方案，在过渡段和引脚段之间设有“Ω”形的防打火段。采用“Ω”形的防打火段，能够有效防止引脚段与外部器件焊接不充分打火。

作为本实用新型的进一步改进方案，在中心导体片的表面设有银镀层。采用银镀层能够提高中心导体片信号传输性能。

作为本实用新型的进一步改进方案，在导磁腔体的腔内壁上设有镍镀层。采用镍镀层能够提高导磁腔体的腔内壁的防腐性能。

作为本实用新型的进一步改进方案，在上匀磁片和下匀磁片的表面均设有银镀层。采用银镀层能够提高上匀磁片和下匀磁片的防腐性能。

作为本实用新型的进一步改进方案，在耦合器的下表面设有与底座相贴合的可焊金镀层。采用可焊金镀层能够方便耦合器的下表面与底座上表面的贴合性能，进一步提高耦合器的散热效果。

作为本实用新型的进一步改进方案，在上铁氧体片的上表面和下铁氧体片的下表面均设有银镀层。采用银镀层能够提高上铁氧体片和下铁氧体片的磁路闭合效果，减小漏磁。

作为本实用新型的进一步限定方案，导磁盖板与导磁腔体通过螺纹压紧。采用螺纹压紧将导磁盖板封盖在导磁腔体开口处，无需粘合剂或螺钉即可装配，提高了安装效率。

本实用新型的有益效果在于：（1）采用将中心导体片的负载端以及输出端分别与隔离负载和耦合器相连，并将耦合器和隔离负载固定在底座上，实现了隔离器和耦合器的在同一器件上的组合，减小了整体的体积，方便应用于小体积的微波调试系统或组件化要求高的微波调试系统；（2）采用将耦合器固定在底座上，能够方便通过底座对耦合器进行散热，提高了耦合器的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型的隔离耦合器的爆炸视图；

图2为本实用新型的隔离耦合器的组装示意图；

图3为本实用新型的导磁腔体结构示意图；

图4为本实用新型的中心导体片结构示意图；

图5为本实用新型的防打火段结构示意图。