[实用新型]一种多层板实现射频电路垂直互联的结构有效
| 申请号： | 201520439285.9 | 申请日： | 2015-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN204761829U | 公开（公告）日： | 2015-11-11 |
| 发明（设计）人： | 张朝 | 申请（专利权）人： | 北京中微普业科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京国林贸知识产权代理有限公司 11001 | 代理人： | 杜国庆;李桂玲 |
| 地址： | 100070 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 板实 射频 电路 垂直 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层板实现射频电路垂直互联的结构，包括至少6层线路板，6层线路板的顶层和底层分别安装有射频微波器件，其特征在于，所述6层线路板顶层和底层之间从顶层向下分别是顶层射频微波器件接地层、顶层射频微波器件信号控制层、底层射频微波器件信号控制层、底层射频微波器件接地层，所述顶层射频微波器件与底层射频微波器件传输线是通过一个金属连接过渡孔连接，围绕所述金属连接过渡孔设置有金属接地过渡孔。
2.根据权利要求1所述的一种多层板实现射频电路垂直互联的结构，其特征在于，所述接地是连接线顶层射频微波器件接地层和底层射频微波器件接地层。
3.根据权利要求1所述的一种多层板实现射频电路垂直互联的结构，其特征在于，所述金属连接过渡孔参数由公式确定，其中：Z0为阻抗、为PCB板材电介质常数、D为连接过渡孔外直径、d为D减镀铜厚度的内直径。
4.根据权利要求3所述的一种多层板实现射频电路垂直互联的结构，其特征在于，所述阻抗Z0是50欧姆，所述金属连接过渡孔外直径D是0.3mm至0.4mm。
5.根据权利要求1或2所述的一种多层板实现射频电路垂直互联的结构，其特征在于，所述金属接地过渡孔直径是0.3mm至0.4mm，金属接地过渡孔距离金属连接过渡孔边缘距离不大于5mm。
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