[实用新型]一种多层板实现射频电路垂直互联的结构有效
申请号: | 201520439285.9 | 申请日: | 2015-06-25 |
公开(公告)号: | CN204761829U | 公开(公告)日: | 2015-11-11 |
发明(设计)人: | 张朝 | 申请(专利权)人: | 北京中微普业科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京国林贸知识产权代理有限公司 11001 | 代理人: | 杜国庆;李桂玲 |
地址: | 100070 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多层 板实 射频 电路 垂直 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及PCB板电路结构,特别涉及一种多层板实现射频电路垂直互联的结构。
背景技术
对于射频微波印制板实际使用中,我们很多时候碰到一张印制板解决不了所有问题,这时候就需要两张以上的印制板,而这些印制板中往往需要将其中射频或者微波信号进行垂直互联,目前射频微波矩阵主要采用电缆,绝缘子,接插件等连接,而对于随着垂直互联的射频微波信号数量的增加,这些传统的垂直互联方式显得联接复杂,体积大,装配困难等诸多不利因素,随着频率增加,尤其是传统这些垂直互联方式或是无法使用,或要求更加严格,成本更加高,体积更大,互联更繁琐。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种多层板实现射频电路垂直互联的结构,通过一个金属连接过渡孔以及围绕所述金属过渡孔圆周设置有金属接地过渡孔实现多层射频电路板垂直互联。
为了实现上述目的,本实用新型的方案是:一种多层板实现射频电路垂直互联的结构,包括至少6层线路板,6层线路板的顶层和底层分别安装有射频微波器件,其中,所述6层线路板顶层和底层之间从顶层向下分别是顶层射频微波器件接地层、顶层射频微波器件信号控制层、底层射频微波器件信号控制层、底层射频微波器件接地层,所述顶层射频微波器件与底层射频微波器件传输线是通过一个金属连接过渡孔连接,围绕所述金属连接过渡孔设置有金属接地过渡孔。
方案进一步是:所述接地是连接线顶层射频微波器件接地层和底层射频微波器件接地层。
方案进一步是:所述金属连接过渡孔参数由公式确定,其中:Z0为阻抗、为PCB板材电介质常数、D为连接过渡孔外直径、d为D减镀铜厚度的内直径。
方案进一步是:所述阻抗Z0是50欧姆,所述金属连接过渡孔外直径D是0.3mm至0.4mm。
方案进一步是:所述金属接地过渡孔直径是0.3mm至0.4mm,金属接地过渡孔距离金属连接过渡孔边缘距离不大于5mm。
本实用新型的有益效果是:结构简单,易于实现,可以支持到高频,高速传输。
下面结合附图和实施例对本实用新型作一详细描述。
附图说明
图1本实用新型结构剖面示意图;
图2本实用新型结构平面示意图。
具体实施方式
一种多层板实现射频电路垂直互联的结构,包括至少6层线路板,6层线路板的顶层1和底层2分别安装有射频微波器件3,其中,所述6层线路板顶层和底层之间从顶层向下分别是顶层射频微波器件接地层4、顶层射频微波器件信号控制层5、底层射频微波器件信号控制层6、底层射频微波器件接地层7,所述顶层射频微波器件与底层射频微波器件传输线是通过一个金属连接过渡孔8连接,围绕所述金属连接过渡孔圆周设置有金属接地过渡孔9。
实施例中:所述接地是连接线顶层射频微波器件接地层和底层射频微波器件接地层(线路电源负极)。
实施例中的所述金属连接过渡孔参数由公式确定,其中:Z0为阻抗、为多层板板材电介质常数、D为连接过渡孔外直径、d为D减镀铜厚度的内直径。其中的电介质常数是一直常数可根据材质在表中查出,通常需要选择适于高频传输的多层板板材。
作为一个优选方案:所述阻抗Z0是50欧姆,所述金属连接过渡孔外直径D是0.3mm至0.4mm。
实施例中:所述金属接地过渡孔直径是0.3mm至0.4mm,金属接地过渡孔距离金属连接过渡孔边缘距离不大于5mm。
实施例中对于多层板同轴传输结构,金属连接过渡孔设置应越多越好,但考虑到实际布线,加工工艺等影响,应该保证布线不受干扰情况下,在金属连接过渡孔周边做尽量多的接地孔。
上述实施例的多层板实现同轴微波传输结构,使用合适孔径的通孔作为同轴线的内导体,外圈适当位置,做合适孔径,一定数目接地通孔,可解决信号在微波毫米波,双层、多层板不同层传输问题。将多层板传输线的准TEM模,变成同轴传输的TEM模,再过度到传输线的TEM模,实现同种模式下的,最小损耗传输。所选用印制板板材支持到的最高频率,此种结构在相应板材上也可以支持到该频率。
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