[实用新型]一种单MOV芯片大通流浪涌保护器有效
申请号: | 201520439948.7 | 申请日: | 2015-06-24 |
公开(公告)号: | CN205140664U | 公开(公告)日: | 2016-04-06 |
发明(设计)人: | 陈泽同;曾清隆 | 申请(专利权)人: | 辰硕电子(九江)有限公司 |
主分类号: | H01C13/00 | 分类号: | H01C13/00;H01C1/084;H01C1/00;H01C1/02;H02H9/04 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 章兰芳 |
地址: | 332000 江西省九江市经济技术开发*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 mov 芯片 通流 浪涌保护器 | ||
1.一种单MOV芯片大通流浪涌保护器,其特征在于:包括MOV芯片、引出电极、隔离板、两个半圆状绝缘环、圆型脱离板、导电垫片、上电极、下电极、圆形绝缘套、弹簧和指示灯,所述MOV芯片两面覆盖有卑金属第一电极和卑金属第二电极、所述引出电极上设置有引出端,所述隔离板平面上设置有矩形孔,所述圆型脱离板平面上设置有舌形条状体和凹槽,所述舌形条状体前端设有孔位,所述上电极上设置有上电极退刀槽、上电极外螺纹、上电极安装螺孔和指示灯孔,所述指示灯孔配置有指示灯盖罩,所述下电极设置有下电极退刀槽、下电极外螺纹和下电极安装螺孔,所述圆形绝缘套内径二端设置有用于所述上、下电极旋压配合的内螺纹;
所述卑金属第一电极与所述引出电极焊接固定,所述隔离板通过矩形孔套置于所述引出电极的引出端上,所述两个半圆状绝缘环置于隔离板和圆型脱离板之间,所述舌形条状体的孔位与露出隔离板的引出电极引出端焊接在一起,所述弹簧一端固定于圆型脱离板的凹槽中,另一端固定于圆型脱离板的舌形条状体上,所述指示灯一极与所述圆型脱离板焊接,另一极穿过圆型脱离板和隔离板焊接于引出电极上,形成焊接组件,所述上电极通过上电极外螺纹旋压入圆形绝缘套内螺纹,拧紧并固定,所述焊接组件置入圆形绝缘套内,所述指示灯位于上电极的指示灯孔中,所述焊接组件另一端面垫有导电垫片,所述下电极外螺纹旋压入圆形绝缘套内螺纹,拧紧并固定,所述焊接组件和导电垫片通过所述上电极和所述下电极固定于圆形绝缘套内。
2.根据权利要求1所述的一种单MOV芯片大通流浪涌保护器,其特征在于:其整体呈扁平圆柱体,其外径48~90mm,其高度为35~100mm。
3.根据权利要求1所述的一种单MOV芯片大通流浪涌保护器,其特征在于:圆形绝缘套内壁具有螺纹,便于和上下电极旋配,且材质为PC或PP或ABS或PTEE或玻纤环氧树脂。
4.根据权利要求1所述的一种单MOV芯片大通流浪涌保护器,其特征在于:所述单MOV芯片的直径为40mm~78mm。
5.根据权利要求1所述的一种单MOV芯片大通流浪涌保护器,其特征在于:所述上下电极均设有退刀槽和外螺纹,其材质为铝或铜或铁,且下电极安装螺孔表面为平面设置,上电极安装螺孔表面为凸起状设置。
6.根据权利要求1所述的一种单MOV芯片大通流浪涌保护器,其特征在于:所述圆型脱离板平面上设置有舌形条状体和凹槽,所述舌形条状体前端设有孔位,材质为磷铜或铍青铜的带弹性的薄铜片,厚度为0.3~0.8mm。
7.根据权利要求1所述的一种单MOV芯片大通流浪涌保护器,其特征在于:所述弹簧为拉伸塔形弹簧。
8.根据权利要求1所述的一种单MOV芯片大通流浪涌保护器,其特征在于:所述隔离板平面上设置有矩形孔,隔离板其大小与圆柱体绝缘套内径相匹配。
9.根据权利要求1所述的一种单MOV芯片大通流浪涌保护器,其特征在于:所述两个半圆状绝缘环置于隔离板和圆型脱离板之间,材质为PC或PP或ABS或PTEE或玻纤环氧树脂。
10.根据权利要求1所述的一种单MOV芯片大通流浪涌保护器,其特征在于:所述卑金属第一电极为双层设置。
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