[实用新型]一种辅助扩散后卸载硅片的支架有效
申请号: | 201520446463.0 | 申请日: | 2015-06-26 |
公开(公告)号: | CN204792744U | 公开(公告)日: | 2015-11-18 |
发明(设计)人: | 孙启斌;隆霹显;陈志运;王世贤;张华;梅超;杜教峰 | 申请(专利权)人: | 张家港国龙光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
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地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 辅助 扩散 卸载 硅片 支架 | ||
技术领域
本实用新型涉及硅片生产技术领域,特别涉及一种辅助扩散后卸载硅片的支架。
背景技术
在太阳能电池扩散工序的生产流程中,操作人员需要将扩散后的硅片一片一片取出来,并且要将硅片按照相同的方向排列好。随着对人力节约的要求提高,需要将操作过程尽可能简化,降低操作的难度,提高单位时间内的工作效率,并且还要改善操作中引起的碎片率等情况。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型的目的是提供一种辅助扩散后卸载硅片的支架。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种辅助扩散后卸载硅片的支架,包括L型的支撑板、与支撑板连接的承载板,所述支撑板将承载板支撑为一个25°—35°倾斜的斜坡,所述支承载板顶面垂直设有定位板,所述定位板为直角板,所述定位板的尖端朝向承载板低位一端,所述定位板设置在承载板低位一端。
上述设计中通过支撑板将承载板支撑一个斜面,便于快速防止硅片,所述定位板便于对放置的硅片拍齐;所述支撑板将承载板支撑为一个25°—35°倾斜的斜坡有效防止承载板倾翻。
作为本设计的进一步改进,所述承载板顶面设有网纹,所述网纹与所述承载板顶面过渡面为弧面。网纹能够防止硅片和承载板贴合,便于拿取硅片且防止硅片在放置时与承载板之间存在气垫,防止硅片滑出承载板。
作为本设计的进一步改进,所述定位板朝向所述承载板高位一侧设有缓冲垫。所述缓冲垫防止在快速放置硅片时碰伤硅片。
作为本设计的进一步改进,所述承载板低位一端顶面设有螺孔,所述定位板朝向所述定位板一侧设有固定边条,所述定位板与固定边条为钣金件且一体冲压成型,所述固定边条上设有通孔,螺栓穿过所述通孔与所述螺孔配合,将所述边条固定在所述承载板上。所述固定边条与定位板一体,便于冲压成型,结构简单,采用螺栓安装,安装方便。
本实用新型的有益效果是:本实用新型通过支撑板将承载板支撑一个斜面,便于快速防止硅片,所述定位板便于对放置的硅片拍齐;所述支撑板将承载板支撑为一个25°—35°倾斜的斜坡有效防止承载板倾翻。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的立体结构示意图。
图2是本实用新型的承载板俯视示意图。
图3是本实用新型的定位板俯视示意图。
在图中1.支撑板,2.定位板,3.螺栓,4.承载板,5.固定边条,6.通孔,7.螺孔,8.网纹,9.缓冲垫。
具体实施方式
下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型,其中的示意性实施例以及说明仅用来解释本实用新型,但并不作为对本实用新型的限定。
实施例:一种辅助扩散后卸载硅片的支架,包括L型的支撑板1、与支撑板1连接的承载板4,所述支撑板1将承载板4支撑为一个25°—35°倾斜的斜坡,所述支承载板4顶面垂直设有定位板2,所述定位板2为直角板,所述定位板2的尖端朝向承载板4低位一端,所述定位板2设置在承载板4低位一端。
上述设计中通过支撑板1将承载板4支撑一个斜面,便于快速防止硅片,所述定位板2便于对放置的硅片拍齐;所述支撑板1将承载板4支撑为一个25°—35°倾斜的斜坡有效防止承载板4倾翻。
作为本设计的进一步改进,所述承载板4顶面设有网纹8,所述网纹8与所述承载板4顶面过渡面为弧面。网纹8能够防止硅片和承载板4贴合,便于拿取硅片且防止硅片在放置时与承载板4之间存在气垫,防止硅片滑出承载板4,过渡面为弧面防止硅片被承载板4磨损。
作为本设计的进一步改进,所述定位板2朝向所述承载板4高位一侧设有缓冲垫9。所述缓冲垫9防止在快速放置硅片时碰伤硅片。
作为本设计的进一步改进,所述承载板4低位一端顶面设有螺孔7,所述定位板2朝向所述定位板2一侧设有固定边条5,所述定位板2与固定边条5为钣金件且一体冲压成型,所述固定边条5上设有通孔6,螺栓3穿过所述通孔6与所述螺孔7配合,将所述边条固定在所述承载板4上。所述固定边条5与定位板2一体,便于冲压成型,结构简单,采用螺栓3安装,安装方便。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造