[实用新型]双面过胶相册内芯片材烘干设备

权利要求书

1.一种双面过胶相册内芯片材烘干设备，其特征是，包括机架、网带，所述机架上部两侧分别设有左侧壁、右侧壁，所述左侧壁、右侧壁之间设有前网带轴、后网带轴，所述前网带轴设于机架的前部，后网带轴设于机架的后部，所述前网带轴、后网带轴的两端分别通过轴承支撑在左侧壁、右侧壁上，所述前网带轴、后网带轴处于同一个水平面位置，在靠近前网带轴位置的前侧板与机架连接，前侧板的下部设有第一纠偏轴，在前侧板的前部内侧固定设有调速电机，调速电机的输出轴设主动链轮，前网带轴上设有从动链轮，主动链轮通过链条与从动链轮连接；在靠近后网带轴的左侧壁、右侧壁下部设有后侧板，后侧板与机架连接，在后侧板的下部设有第二纠偏轴，所述网带缠绕支撑在前网带轴、后网带轴、第一纠偏轴、第二纠偏轴上形成环形传送带，上部网带支撑在前网带轴、后网带轴的上表面，下部网带支撑在第一纠偏轴、第二纠偏轴的下表面；

所述机架上部中间从前向后依次位置设有加热装置、干燥装置、冷却干燥装置。

2.如权利要求1所述的双面过胶相册内芯片材烘干设备，其特征是，所述加热装置包括上部加热管三、下部加热管一，加热管三、下部加热管一分别与上灯罩、下灯罩连接，所述上灯罩通过上灯罩支撑一与上外罩一的内腔连接，上外罩一的两侧分别支撑在左侧壁、右侧壁上，下灯罩通过下灯罩支撑一与下部的下腔体连接，下腔体为底部与四周封闭、上部敞口的长方体结构，下腔体与加热装置、干燥装置配合，下腔体的长度与加热装置、干燥装置在前后方向及网带移动方向的长度对应，上外罩一、上外罩二采用顶部与四周封闭、下部敞口的长方体结构；

所述干燥装置包括下部加热管二、上部加热管四，上部加热管四与上灯罩二连接，上灯罩二通过上灯罩支撑二与上外罩二的内腔连接，下部加热管二与下灯罩二连接，下灯罩二通过下灯罩支撑二与下部的下腔体连接，所述上外罩二的底部支撑在左侧壁、右侧壁上，上外罩二的上部后侧设有排气口；

所述冷却干燥装置包括上部风扇、下部风扇、上风扇板、下风扇板，上部风扇与上风扇板连接，下部风扇与下风扇板连接，上风扇板、下风扇板的两侧分别与左侧壁、右侧壁连接，所述上风扇板设于上部网带的上部，下风扇板设于上部网带的下部，所述上部风扇、下部风扇分别向网带的上、下表面吹风；上部风扇、下部风扇对称设于上部网带的上下两侧；

所述加热装置、干燥装置在靠近网带上部的下表面位置设有温度传感器，温度传感器与下部的下腔体底部连接。

3.如权利要求2所述的双面过胶相册内芯片材烘干设备，其特征是，所述上灯罩、下灯罩、上灯罩二、下灯罩二在灯罩支撑上的上下位置能够调节，以适应不同厚度的内芯片材及不同的工艺温度要求；所述第一纠偏轴、第二纠偏轴能够在水平长槽孔内调节位置。

4.如权利要求2所述的双面过胶相册内芯片材烘干设备，其特征是，在下部加热管二位置的下腔体中设有空气正压腔，所述空气正压腔包括长方体密封仓，在密封仓腔的上密封面设有多个出气口，密封仓通过进气管与高压空气源连接，密封仓的两端分别与左侧壁、右侧壁连接，密封仓设于上部网带的下侧，密封仓腔的出气口从下方向上部网带的下面吹风。

5.如权利要求1所述的双面过胶相册内芯片材烘干设备，其特征是，在加热装置与前网带轴之间的左侧壁、右侧壁上设有多个平行并列设置的辅助纠偏结构，所述辅助纠偏结构包括辅助纠偏轴，所述辅助纠偏轴的轴端分别与左侧壁、右侧壁的垂直导向槽配合，辅助纠偏轴的轴端设有螺纹孔，在左侧壁、右侧壁上端设有手轮，手轮与螺杆连接，螺杆与辅助纠偏轴的螺纹孔连接。

6.如权利要求2所述的双面过胶相册内芯片材烘干设备，其特征是，所述调速电机、温度传感器、上部加热管三、下部加热管一、下部加热管二、上部加热管四、上部风扇、下部风扇与控制器连接。

7.如权利要求2所述的双面过胶相册内芯片材烘干设备，其特征是，上外罩一、上外罩二的一侧与机架铰接，另一侧设有便于敞开的把手。

8.如权利要求1所述的双面过胶相册内芯片材烘干设备，其特征是，所述机架的前侧、后侧下部分别设有前封板、后封板，在右侧壁下部设有配电门、密封门；机架通过垂直放置、水平放置的型材组合焊接组成。

9.如权利要求1所述的双面过胶相册内芯片材烘干设备，其特征是，所述机架底部在支撑位置设有多个万向轮板，万向轮板下部与万向轮连接。