[实用新型]双面过胶相册内芯片材烘干设备

说明书

技术领域

本实用新型摄影器材制造设备技术领域，尤其涉及一种双面过胶相册内芯片材烘干设备。

背景技术

现有技术中，从双面过胶设备过胶后的相册内芯片材的两侧需要贴敷硅纸保护，然后转运到不同的使用场所和用户，这种贴敷硅纸的内芯片材存在的缺陷是：需要大量的硅纸，硅纸不能够回收，而且污染工作现场，同时造成大量浪费；贴敷时需要人工手工揭开后在贴敷，工作效率低；在揭开贴敷时由于受到人为因素的影响，比如受到个人粘贴的熟练度，揭开后再贴敷的时间长短等的影响，容易产生起泡、粘贴不牢固等影响相片粘贴质量的问题。例如，现有技术中的相册内芯片材在加工过程中，其双面采用硅纸粘贴，主要工艺是先将压敏胶涂在单硅纸上，后转印在内芯片材上，在后续使用时需要将两侧的硅纸揭开扔掉，从而造成了极大的人力与资源的浪费,由于相册内心片材规格较小，无法进行回收利用，造成极大的资源浪费，一本相册基本上都超过十页，那么浪费的硅纸就有20张，国内相册加工厂有1万多家，每家每天平均超过50本，即每家每天浪废掉的硅纸超过1000张，总计每天浪费的硅纸超过1千万张，大约750万平方米，按照每平方米70克进行计算，大约每天扔掉的废纸就有500吨以上，折合人民币超过400万元每天，因无法回收也造成环境的破坏与污染，只能作为垃圾处理掉，经济效益和社会效益都较差。

现有技术的烘干设备有采用单面烘干，即单面加温和单面从上向下吹风，这种方式烘干后的内芯片材容易变形、不平整，影响贴敷效果，而且烘干效率低。现有技术中还没有效率更高的对相册内芯片材进行两面烘干的设备。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为解决现有技术存在的上述问题，提供一种双面过胶相册内芯片材烘干设备；本实用新型烘干速度快、效率高，内芯片材变形小，不翘曲，大大提高贴敷的效率。

本实用新型解决技术问题的技术方案为：

一种双面过胶相册内芯片材烘干设备，包括机架、网带，所述机架上部两侧分别设有左侧壁、右侧壁，所述左侧壁、右侧壁之间设有前网带轴、后网带轴，所述前网带轴设于机架的前部，后网带轴设于机架的后部，所述前网带轴、后网带轴的两端分别通过轴承支撑在左侧壁、右侧壁上，所述前网带轴、后网带轴处于同一个水平面位置，在靠近前网带轴位置的前侧板与机架连接，前侧板的下部设有第一纠偏轴，在前侧板的前部内侧固定设有调速电机，调速电机的输出轴设主动链轮，前网带轴上设有从动链轮，主动链轮通过链条与从动链轮连接；在靠近后网带轴的左侧壁、右侧壁下部设有后侧板，后侧板与机架连接，在后侧板的下部设有第二纠偏轴，所述网带缠绕支撑在前网带轴、后网带轴、第一纠偏轴、第二纠偏轴上形成环形传送带，上部网带支撑在前网带轴、后网带轴的上表面，下部网带支撑在第一纠偏轴、第二纠偏轴的下表面；所述机架上部中间从前向后依次位置设有加热装置、干燥装置、冷却干燥装置。

所述加热装置包括上部加热管三、下部加热管一，加热管三、下部加热管一分别与上灯罩、下灯罩连接，所述上灯罩通过上灯罩支撑一与上外罩一的内腔连接，上外罩一的两侧分别支撑在左侧壁、右侧壁上，下灯罩通过下灯罩支撑一与下部的下腔体连接，下腔体为底部与四周封闭、上部敞口的长方体结构，下腔体与加热装置、干燥装置配合，下腔体的长度与加热装置、干燥装置在前后方向及网带移动方向的长度对应，上外罩一、上外罩二采用顶部与四周封闭、下部敞口的长方体结构；

所述干燥装置包括下部加热管二、上部加热管四，上部加热管四与上灯罩二连接，上灯罩二通过上灯罩支撑二与上外罩二的内腔连接，下部加热管二与下灯罩二连接，下灯罩二通过下灯罩支撑二与下部的下腔体连接，所述上外罩二的底部支撑在左侧壁、右侧壁上，上外罩二的上部后侧设有排气口；

所述冷却干燥装置包括上部风扇、下部风扇、上风扇板、下风扇板，上部风扇与上风扇板连接，下部风扇与下风扇板连接，上风扇板、下风扇板的两侧分别与左侧壁、右侧壁连接，所述上风扇板设于上部网带的上部，下风扇板设于上部网带的下部，所述上部风扇、下部风扇分别向网带的上、下表面吹风。上部风扇与下部风扇同时向上部网带的上下两个表面吹风，加快内芯片材的干燥；所述加热装置、干燥装置在靠近网带上部的下表面位置设有温度传感器，温度传感器与下部的下腔体底部连接，通过温度传感器测量网带表面的温度，以实时检测加热温度是否满足工艺要求。上部风扇、下部风扇对称设于上部网带的上下两侧。

灯罩、下灯罩、上灯罩二、下灯罩二在灯罩支撑上的上下位置能够调节，所述第一纠偏轴、第二纠偏轴在水平长槽孔内的位置能够调节。