[实用新型]电子元件承载件

权利要求书

1.一种电子元件承载件，其特征在于，其包含数个容槽，该数个容槽分别包含一个底面及一个环墙，该环墙环绕形成一个开口，且该底面朝向该开口，该环墙上设有一个承载部，该承载部位于该底面及该开口之间，该承载部具有相对的一个第一侧缘及一个第二侧缘，该第一侧缘邻近该底面，该第二侧缘邻近该开口且与该开口之间具有一段差，该第一侧缘的相对二点经该容槽的中心的最短距离小于该第二侧缘的相对二点经该容槽的中心的最短距离。

2.如权利要求1所述的电子元件承载件，其特征在于：该承载部为环设于该环墙的一个承载面。

3.如权利要求1所述的电子元件承载件，其特征在于：该承载部为相对的二个承载面。

4.如权利要求1所述的电子元件承载件，其特征在于：该承载部为相连的四个承载面。

5.如权利要求2～4中任一项所述的电子元件承载件，其特征在于：该承载面为一个平面。

6.如权利要求5所述的电子元件承载件，其特征在于：该承载面与该底面相交形成一个夹角，且该夹角的角度为130～140°。

7.如权利要求2～4中任一项所述的电子元件承载件，其特征在于：该承载面为一个弧面。

8.如权利要求1～4中任一项所述的电子元件承载件，其特征在于：该电子元件承载件具有相对的一个第一表面及一个第二表面，该容槽是自该第一表面朝该第二表面所形成的凹槽。

9.如权利要求8所述的电子元件承载件，其特征在于：该电子元件承载件具有数个传输孔，该数个传输孔贯穿该第一表面及该第二表面。

10.如权利要求8所述的电子元件承载件，其特征在于：该数个容槽分别设有一个座穴中心孔，该座穴中心孔贯穿该容槽的底面及相对该底面的第二表面。

11.如权利要求1～4中任一项所述的电子元件承载件，其特征在于：该环墙具有一个压模离形角，该压模离形角的角度小于5°。