[实用新型]集成电路封装溢胶清除设备有效
| 申请号： | 201520469814.X | 申请日： | 2015-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN204773220U | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 王明明;张建华;管有军;龚晨剑 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B29C37/02 | 分类号： | B29C37/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215323 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 清除 设备 | ||
1.一种集成电路封装溢胶清除设备，其特征在于，其包括：
溢胶预处理器，经配置以预处理所述集成电路封装的端面以至少去除溢脂类溢胶；
定位器，经配置以检测并定位经预处理后的所述集成电路封装的端面上的残留溢胶；以及
溢胶清除器，经配置以清除经定位的所述集成电路封装的端面上的所述残留溢胶。
2.根据权利要求1所述的集成电路封装溢胶清除设备，其特征在于，所述溢胶预处理器是滚筒或砂纸。
3.根据权利要求1所述的集成电路封装溢胶清除设备，其特征在于，所述集成电路封装溢胶清除设备进一步包含控制器，所述控制器经配置以根据所述定位器的定位而控制所述溢胶清除器清除所述残留溢胶。
4.根据权利要求1所述的集成电路封装溢胶清除设备，其特征在于，所述溢胶清除器包含一激光器。
5.根据权利要求4所述的集成电路封装溢胶清除设备，其特征在于，所述激光器功率在10w-35w之间。
6.根据权利要求1所述的集成电路封装溢胶清除设备，其特征在于，所述集成电路封装溢胶清除设备进一步包括：溢胶清除后检测器，所述溢胶清除后检测器经配置以检测经激光清除所述残留溢胶处理后的所述集成电路封装的端面是否干净。
7.根据权利要求1所述的集成电路封装溢胶清除设备，其特征在于，所述定位器是摄影机或摄像机。
8.根据权利要求1所述的集成电路封装溢胶清除设备，其特征在于，所述集成电路封装溢胶清除设备进一步包含传动装置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体（昆山）有限公司，未经日月光半导体（昆山）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520469814.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于显示用户接口的系统和方法
- 下一篇：包括温差发电机的涡轮发动机
