[实用新型]集成电路封装溢胶清除设备

说明书

技术领域

本实用新型大体上涉及半导体领域，更具体地，涉及集成电路封装溢胶清除设备。

背景技术

在集成电路封装过程中，常常存在着封装端面溢胶的问题。产生溢胶的原因有很多，如引线框架变形导致溢胶以及框架带突起导致溢胶等等。封装端面溢胶的存在会影响集成电路封装的正常使用，严重的可能直接报废而降低集成电路封装的产量。

目前常用的清除溢胶的方法有多种，例如采用湿式药水浸泡加高压水冲洗来清除溢胶或采用电镀电解加高压水冲洗清除溢胶。其中采用湿式药水浸泡加高压水冲洗清除溢胶，由于清除溢胶的效力不够，无法彻底解决所有集成电路封装溢胶的问题。此外，还需要面临人为重工以及运营成本等方面的困扰。而采用电镀电解加高压水冲洗来清除集成电路封装溢胶的方式，其强电流及高压可能会使集成电路封装产生裂缝，从而导致集成电路封装无法完全包裹住芯片。严重的，可能会引起集成电路封装的爆炸等情况。此外，由于集成电路封装尺寸以及集成电路封装产品质量等级等因素，电镀电解加高压水冲洗方式无法应用于所有的集成电路封装产品。即，该技术方案在应用范围方面存在着局限。

因而，现有的集成电路封装溢胶清除技术仍需进一步改进。

实用新型内容

本实用新型的目的之一在于提供一集成电路封装端面溢胶清除设备，其可广泛使用且在保证清除效果的同时不会对产品质量产生不良影响。

根据本实用新型一实施例，一集成电路封装溢胶清除设备包括溢胶预处理器、定位器以及溢胶清除器。溢胶预处理器经配置以预处理该集成电路封装的端面以至少去除溢脂类溢胶。定位器经配置以检测并定位经预处理后的该集成电路封装的端面上的残留溢胶。溢胶清除器经配置以使用激光清除经定位的该集成电路封装的端面上的所述残留溢胶。

根据本实用新型的另一实施例，该溢胶预处理器经配置以使用打磨的方式对所述溢脂类溢胶进行预处理。该集成电路封装溢胶清除设备可进一步包含一控制器，其经配置以根据定位器的定位而控制该溢胶清除器清除所述残留溢胶。该溢胶清除器还可包含一功率在10w-35w之间的激光器。该集成电路封装溢胶清除设备可进一步包括：溢胶清除后检测器，该溢胶清除后检测器经配置以检测经激光清除所述残留溢胶处理后的该集成电路封装的端面是否干净。

与现有技术相比，本实用新型实施例提供的集成电路封装端面溢胶清除设备使用范围宽，具有更好的溢胶清除效果且成本更为低廉，更符合集成电路封装端面溢胶清除的需求。

附图说明

图1是根据本实用新型一实施例的集成电路封装端面溢胶清除设备在应用时的系统结构示意图。

图2是据本实用新型一实施例的集成电路封装端面溢胶清除方法的流程图。

具体实施方式

为更好的理解本实用新型的精神，以下结合本实用新型的部分优选实施例对其作进一步说明。

图1是根据本实用新型一实施例的集成电路封装端面溢胶清除设备在应用时的系统结构示意图。

如图1所示，根据本实用新型一实施例的溢胶清除系统10包含上料机构12、集成电路封装溢胶清除设备14、传动装置16及下料机构18。该集成电路封装溢胶清除设备14进一步包括、溢胶预处理器142、定位器144、溢胶清除器146、以及溢胶清除后检测器148。需要注意的是，在其它实施例中，该集成电路封装溢胶清除设备14也可以不包括溢胶清除后检测器148。根据本实用新型一实施例，定位器可为，但不限于，摄影机、摄像机等视觉定位装置。

如本领域技术人员所理解的，上料机构12和下料机构18主要用于将集成电路封装20上载和撤离传动装置16。传动装置16可为常见的传送带，用于自动地将集成电路封装20传送至集成电路封装溢胶清除设备14的各个部件的相应位置进行处理。

传动装置16首先将集成电路封装20传送至溢胶预处理器142处，由溢胶预处理器142清除集成电路封装20的端面，如一引脚侧面上的溢脂类溢胶。根据本实用新型一实施例，溢脂类溢胶是集成电路封装20中封装胶体的成份，这类溢胶一般为淡黄色，较严重的，可为黄褐色。溢胶预处理器142可为滚筒或砂纸等工具，其以打磨的方式对集成电路封装20进行打磨，以预先清除溢脂类溢胶，如此可避免后续在判断溢胶清除效果时，将应该被移除的溢脂类溢胶误判为集成电路封装20中封装胶体的一部分，而不被移除。