[实用新型]多层柔性电路板

权利要求书

1.一种多层柔性电路板，其特征在于，包括：

基板，具有相对的第一表面及第二表面；

第一覆盖膜层，设于所述第一表面上；

第二覆盖膜层，设于所述第二表面上；

多层导电层，至少一层位于所述第一覆盖膜层与所述基板之间，至少一层位于所述第二覆盖膜层与所述基板之间；以及

导电柱，一端位于所述第一覆盖膜层与所述第二覆盖膜层之间，另一端容置于所述第一覆盖膜层或所述第二覆盖膜层内，所述导电柱至少与两层导电层电连接。

2.根据权利要求1所述的多层柔性电路板，其特征在于，当所述第一覆盖膜层与所述基板之间设有若干层导电层时，该若干层导电层层叠设置，且相互绝缘；当所述第二覆盖膜层与所述基板之间设有若干层导电层时，该若干层导电层层叠设置，且相互绝缘。

3.根据权利要求1所述的多层柔性电路板，其特征在于，还包括内层覆盖膜层，位于所述基板同一侧的相邻两导电层之间设有一所述内层覆盖膜层。

4.根据权利要求3所述的多层柔性电路板，其特征在于，还包括粘结层，每一内层覆盖膜层远离所述基板的表面设有一所述粘结层。

5.根据权利要求4所述的多层柔性电路板，其特征在于，所述第一覆盖膜层、所述第二覆盖膜层及所述内层覆盖膜层的厚度为25～29微米，所述粘结层的厚度为23～27微米，所述基板的厚度为23～27微米。

6.根据权利要求1所述的多层柔性电路板，其特征在于，所述导电层的数目为四层，两层所述导电层位于所述第一覆盖膜层与所述基板之间，两层所述导电层位于所述第二覆盖膜层与所述基板之间。

7.根据权利要求6所述的多层柔性电路板，其特征在于，所述导电柱包括四类，分别为第一类导电柱、第二类导电柱、第三类导电柱及第四类导电柱；

位于所述第一覆盖膜层与所述基板之间的两层导电层分别为第一上导电层及第二上导电层，所述第一上导电层靠近所述基板，位于所述第二覆盖膜层与所述基板之间的两层导电层分别为第一下导电层及第二下导电层，所述第一下导电层靠近所述基板；

所述第一类导电柱一端容置于所述第一覆盖膜层中，另一端穿过所述第二上导电层，并容置于所述第一上导电层中；

所述第二类导电柱一端容置于所述第一覆盖膜层中，另一端依次穿过所述第二上导电层、所述第一上导电层及所述基板，并容置于所述第一下导电层中；

所述第三类导电柱一端容置于所述第二覆盖膜层中，另一端依次穿过所述第二下导电层、所述第一下导电层及所述基板，并容置于所述第一上导电层中；

所述第四类导电柱一端容置于所述第二覆盖膜层中，另一端穿过所述第二下导电层，并容置于所述第一下导电层中。

8.根据权利要求7所述的多层柔性电路板，其特征在于，所述第一类导电柱及所述第四类导电柱的直径为81～84微米，所述第二类导电柱及所述第三类导电柱的直径均为118～122微米。

9.根据权利要求7所述的多层柔性电路板，其特征在于，所述第二上导电层及所述第二下导电层的厚度为16～20微米，所述第一上导电层及所述第一下导电层的厚度为11～13微米。

10.根据权利要求1所述的多层柔性电路板，其特征在于，所述导电层为铜箔，所述导电柱为铜柱。