[实用新型]多层柔性电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，特别是涉及一种多层柔性电路板。

背景技术

电子产品逐渐向小型化方向发展，这就要求电子产品中的柔性电路板也向小型化方向发展，也即需要制作出布线密度高的柔性电路板。为了提高柔性电路板的布线密度，柔性电路板由单层发展为多层，其中，单层是指只有一层导电层，多层是指至少具有两层导电层。

多层柔性电路板存在层与层之间的导通问题，在传统的多层柔性电路板中，多层柔性电路板上设有通孔，通孔的内壁上镀有导电膜，得到导通孔，通过导通孔使得不同的导电层导通。

随着技术的发展，为了进一步提高柔性电路板的布线密度，导通孔的孔径越来越小，位于导通孔一端处并与导通孔连通的连接器(PAD)的外径也越来越小，其中，PAD呈环状，PAD的内圈与导通孔连接。例如，对于孔径为0.1mm的导通孔，直径为0.25mm的PAD，或者对于孔径为0.05mm的导通孔，直径为0.2mm的PAD，其PAD的单边精度都只有0.075mm。因而在形成导电线路的过程中，在菲林对位时，需要严格控制对菲林及材料的涨缩比例，否则不能满足导通孔与连接器的对位精度。而在实际作业时，由于PAD的单边精度很小，会出现对位偏位、对位破孔的情况，造成开路，进而影响产品的良率及生产效率。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种产品良率较高且生产效率较高的多层柔性电路板。

一种多层柔性电路板，包括：

基板，具有相对的第一表面及第二表面；

第一覆盖膜层，设于所述第一表面上；

第二覆盖膜层，设于所述第二表面上；

多层导电层，至少一层位于所述第一覆盖膜层与所述基板之间，至少一层位于所述第二覆盖膜层与所述基板之间；以及

导电柱，一端位于所述第一覆盖膜层与所述第二覆盖膜层之间，另一端容置于所述第一覆盖膜层或所述第二覆盖膜层内，所述导电柱至少与两层导电层电连接。

在上述多层柔性电路板中，采用导电柱(实心结构)代替形成于通孔内壁上的导电膜(导通孔，空心结构)来实现层与层之间的导通。当导电柱与呈环状的PAD的内圈连接后，在菲林对位时，实际对位面积为导电柱的截面面积与PAD的面积之和，而在传统的多层柔性电路板中，实际对位面积仅仅为PAD的单边精度。对于直径为0.1mm的导电柱500，直径为0.25mm的PAD，实际对位面积为直径为0.25mm的圆。而对于孔径为0.1mm的导通孔，直径为0.25mm的PAD，实际对位面积为圆环的一部分，该圆环的内圆直径为0.1mm，外圆直径为0.25mm。

由于上述多层柔性电路板的对位面积较大，能提高线路菲林对位精度。在菲林对位时，不易出现对位偏位、对位破孔的情况，不会造成开路，进而能有效提高产品的良率，而且对位面积较大，对位相对容易，从而能有效提高生产效率。而且对菲林及材料的涨缩比例的要求相对较低，可以降低生产成本。

在其中一个实施例中，当所述第一覆盖膜层与所述基板之间设有若干层导电层时，该若干层导电层层叠设置，且相互绝缘；当所述第二覆盖膜层与所述基板之间设有若干层导电层时，该若干层导电层层叠设置，且相互绝缘。

在其中一个实施例中，还包括内层覆盖膜层，位于所述基板同一侧的相邻两导电层之间设有一所述内层覆盖膜层。

在其中一个实施例中，还包括粘结层，每一内层覆盖膜层远离所述基板的表面设有一所述粘结层。

在其中一个实施例中，所述第一覆盖膜层、所述第二覆盖膜层及所述内层覆盖膜层的厚度为25～29微米，所述粘结层的厚度为23～27微米，所述基板的厚度为23～27微米。

在其中一个实施例中，所述导电层的数目为四层，两层所述导电层位于所述第一覆盖膜层与所述基板之间，两层所述导电层位于所述第二覆盖膜层与所述基板之间。

在其中一个实施例中，所述导电柱包括四类，分别为第一类导电柱、第二类导电柱、第三类导电柱及第四类导电柱；

位于所述第一覆盖膜层与所述基板之间的两层导电层分别为第一上导电层及第二上导电层，所述第一上导电层靠近所述基板，位于所述第二覆盖膜层与所述基板之间的两层导电层分别为第一下导电层及第二下导电层，所述第一下导电层靠近所述基板；

所述第一类导电柱一端容置于所述第一覆盖膜层中，另一端穿过所述第二上导电层，并容置于所述第一上导电层中；

所述第二类导电柱一端容置于所述第一覆盖膜层中，另一端依次穿过所述第二上导电层、所述第一上导电层及所述基板，并容置于所述第一下导电层中；