[实用新型]一种新型扩散用石英舟有效
| 申请号： | 201520480368.2 | 申请日： | 2015-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN204792728U | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 王道强;陈宏胤 | 申请（专利权）人： | 扬州虹扬科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 | 代理人： | 马丽娜 |
| 地址： | 225116 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 扩散 石英 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型扩散用石英舟，其特征在于，包括支撑杆和底板，所述底板中部开设有凹槽，且底板两端开设有通孔一，所述凹槽两侧设置有支撑杆，所述支撑杆两侧设置有挡板，所述挡板两侧设置有固定板，所述挡板底部设置有通孔二。
2.根据权利要求1所述的一种新型扩散用石英舟，其特征在于，所述通孔二为半圆形。
3.根据权利要求2所述的一种新型扩散用石英舟，其特征在于，所述通孔二的半径为7-9mm。
4.根据权利要求1所述的一种新型扩散用石英舟，其特征在于，所述支撑杆的材料为石英。
5.根据权利要求4所述的一种新型扩散用石英舟，其特征在于，所述支撑杆的直径为14-18mm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
