[实用新型]一种晶圆片扩膜夹紧装置有效
| 申请号： | 201520480393.0 | 申请日： | 2015-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN204792745U | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 李欢;邵国武 | 申请（专利权）人： | 扬州虹扬科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 | 代理人： | 马丽娜 |
| 地址： | 225116 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片扩膜 夹紧 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆片扩膜夹紧装置，其特征在于，包括上压板、下压板和固定支架，所述下压板为圆形，且下压板外侧设置有多个安装支座，所述安装支座上安装有气缸，所述固定支架安装在下压板侧面，且固定支架上均匀设置有多个固定孔，所述上压板为圆形，且上压板外侧设置有多个固定板，所述固定板安装在气缸的端部。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆片扩膜夹紧装置，其特征在于，所述下压板上方设置有下压框，所述上压板设置有上压框。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆片扩膜夹紧装置，其特征在于，所述上压框半径大于下压框半径。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆片扩膜夹紧装置，其特征在于，所述固定孔为腰形孔。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆片扩膜夹紧装置，其特征在于，所述固定支架为阶梯形。
6.根据权利要求1-5任一所述的一种晶圆片扩膜夹紧装置，其特征在于，所述气缸至少为两个。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
