[实用新型]一种晶圆片扩膜夹紧装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆片扩膜夹紧装置。

背景技术

为加工效率考虑，一般是将晶圆片粘贴在蓝膜上进行激光切割或划片，使得整片被分割成一粒粒晶粒，这些晶粒之间的间隔仅是切割线或刻痕线的宽度，该宽度仅为零点几毫米，这不便把晶片自其载体——胶膜上取下，现有技术中的载体都是将带有蓝膜的晶圆片安装在扩膜机上，对其进行扩张，将晶粒与晶粒间的距离扩大，但现有的扩膜机在扩膜时及易造成蓝膜的移动而导至蓝膜受力不圴造成晶粒的拉伤和晶圆片偏位不在蓝膜的中心。而新型晶圆扩膜夹紧装置应为有定位跟限位装置可有效解决晶片扩开时晶粒在蓝膜上分布不整齐，蓝膜破损断裂和应人工转移晶粒而产生划伤等现象问题。有效的提高产品的品质和工作效率。

专利号为CN204243072U的专利：一种片转移扩膜机，包括机台，机台上设有立式气缸，机台上于气缸的周围设有若干立柱，在立柱上端侧设有压框，压框上设有用于插接钢圈的限位结构，立式气缸中的活塞杆的上端部固定有顶盘，顶盘的外径小于压框的内径，活塞杆的行程足以使顶盘上表面伸出到压框的上侧，钢圈插接在限位结构内后，在立式气缸中活塞杆的带动下，顶盘自蓝膜的背面向上顶起蓝膜，蓝膜在被顶起的过程中，蓝膜得到扩张，而使各相邻晶片之间的间隔变大，蓝膜被扩张完毕后，可通过刀具沿顶盘的侧面对蓝膜进行划切，该专利通过设置压框、立式气缸和顶盘，即可实现对蓝膜进行扩张，从而使蓝膜上的晶片之间的间隔变大，结构简单；但是存在以下缺点：1.只是采用一个气缸，而且是通过顶盘固定，这样不能保证晶片四周夹紧；2.夹紧装置不能调节和卸下转移。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种晶圆片扩膜夹紧装置，解决现有技术中装卸不方便、夹紧不够牢固和晶圆片表面易损坏的技术问题；

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：

一种晶圆片扩膜夹紧装置，包括上压板、下压板和固定支架，所述下压板为圆形，且下压板外侧设置有多个安装支座，所述安装支座上安装有气缸，所述固定支架安装在下压板侧面，且固定支架上均匀设置有多个固定孔，所述上压板为圆形，且上压板外侧设置有多个固定板，所述固定板安装在气缸的端部；

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进：

进一步，所述下压板上方设置有下压框，所述上压板设置有上压框，采用本步的有益效果是通过上压框和下压框，来固定晶圆片的蓝膜，防止晶圆片的蓝膜晃动；

进一步，所述上压框半径大于下压框半径，采用本步的有益效果是保证蓝膜固定，通过上压框和下压框配合；

进一步，所述固定孔为腰形孔，采用本步的有益效果是通过腰形孔对装置的位置进行调节；

进一步，所述固定支架为阶梯形，采用本步的有益效果是通过固定支架来固定本装置；

进一步，所述气缸至少为两个，采用本步的有益效果是通过气缸对上压板进行控制，保证蓝膜受力均匀；

本实用新型将上、下压板设计成圆形，与蓝膜相对应，这样可以便于蓝膜的固定和放置；

本实用新型在下压板外侧安装有安装支座，在安装支座上安装气缸，这样就可以保证夹紧蓝膜时，不会触碰到蓝膜的表面，从而对晶圆片产生损坏，保证产品的完整；

本实用新型在上压板外侧设置有固定板，通过固定板与下压板的安装支座相对应，这样可以保护产品；

本实用新型通过在下压板上方设置有下压框，在上压板上方设置上压框，通过上、下压框，相互配合，来固定蓝膜；

本实用新型中的固定支架为阶梯形，这样可以使得固定支架能够安装在不同的场合，扩大了本装置的安装范围；

本实用新型中的固定孔为腰形孔，通过腰形孔可以方便固定支架能够进行局部微调；

本实用新型的气缸至少为两个，通过多个气缸可以保证上压板施加的压力能够均匀；

本实用新型的有益效果：

1.本实用新型设计成上压板、下压板和固定支架，这样可以便于控制和防止蓝膜；

2.本实用新型通过气缸控制上压板的上、下运动，方便装有晶圆片的蓝膜的夹紧；

3.本实用新型利用阶梯型的固定支架进行固定，方便调节固定支架的位置；

4.本实用新型利用上压板的上压框和下压板的下压框进行夹紧，可以保证蓝膜的固定，防止蓝膜晃动；

5.本实用新型设计气缸为多个，这样可以保证气缸能够均匀对上压板施加压力；

6.本实用新型结构简单、操作方便，且装卸简单方便。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例1所述的一种晶圆片扩膜夹紧装置的主视图；