[实用新型]一种固晶机图像识别系统及其自动固晶机有效
申请号: | 201520482485.2 | 申请日: | 2015-07-06 |
公开(公告)号: | CN204885105U | 公开(公告)日: | 2015-12-16 |
发明(设计)人: | 罗琳;唐文轩;王义峰 | 申请(专利权)人: | 深圳市微恒自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518111 广东省深圳市龙岗区平湖街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固晶机 图像 识别 系统 及其 自动 | ||
技术领域
本实用新型涉及自动化设备领域,尤其涉及一种固晶机图像识别系统及其自动固晶机。
背景技术
固晶是半导体行业封装重要的工序,而由于受人力成本等因素影响,自动固晶机应用越来越广泛。固晶机图像识别系统是自动固晶机中的其中一个机构,其主要用于获取工作台中的晶片图像,以供后续晶片识别、定位处理,获得晶片的坐标机分类等信息。
在现有的自动固晶机上,由于90°旋转固晶工艺在效率和控制稳定性上更有优势,因而得到快速发展。尤其是LED固晶机领域,市场上基本均采用90°旋转固晶工艺。
上述的自动固晶机的固晶方式需要执行旋转运动,会引起较大的振动。而现有固晶机相机均安装在传统的可调节滑台上,刚性差,上述固晶中旋转运动产生的振动会导致固晶机图像识别系统获取的图像模糊,降低图像识别的精度。
另外,由于上述90°旋转固晶方式,现有吸晶图像上的晶片方向与固晶图像上的晶片方向会互成90°(如图3及图4所示),不符合普通人的正常操作习惯,因此需要操作人员熟练掌握。而且在更换不同晶片时,由于图像支架存在角度差异,非常容易出现操作失误,导致晶片安装错误等的问题。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种固晶机图像识别系统及其自动固晶机,旨在解决现有固晶机图像识别系统刚性差,获取图像模糊以及吸晶和固晶图像的晶片方向不一致的问题。
本实用新型一方面公开了一种固晶机图像识别系统,包括基座以及设置在基座上的吸晶图像获取单元和固晶图像获取单元。其中,所述吸晶图像获取单元与固晶图像获取单元在图像获取方向上相互垂直设置。
进一步的,所述吸晶图像获取单元与固晶图像获取单元与基座刚性连接。
进一步的,所述吸晶图像获取单元具体包括吸晶固定座和固定在吸晶固定座上的第一图像获取装置;所述固晶图像获取单元包括固晶固定座和固定在固晶固定座上的第二图像获取装置;所述吸晶固定座与固晶固定座分别与基座刚性连接;所述第一图像获取装置与第二图像获取装置相互垂直设置。
进一步的,所述吸晶固定座具体包括呈90度弯曲的第一构件和固定第一图像获取装置的第二构件;所述第二构件固定在第一构件一直角边上,第一图像获取装置固定在第二构件的一端;第一构件的另一直角边与基座刚性连接。
本实用新型另一方面还公开了一种自动固晶机,其中,包括如上所述的固晶机图像识别系统,所述吸晶图像获取单元和固晶图像获取单元通过基座固定在自动固晶机的机架上。
有益效果:本实用新型提供的一种固晶机图像识别系统及其自动固晶机,采用相互垂直设置的吸晶图像获取单元与固晶图像获取单元使获取的固晶与吸晶图像中晶片方向保持一致,所见即所得,杜绝了因晶片装错方向而造成品质问题,即使新手也可轻松操作,具备良好的经济效应。另外,本实用新型的固晶机图像识别系统与固晶机之间采用刚性连接,刚性好,减少固晶旋转动作所产生的振动影响,保证了获取图像清晰。
附图说明
图1为本实用新型具体实施例的固晶机图像识别系统的结构示意图。
图2为本实用新型具体实施例的固晶机图像识别系统获取的吸晶图像示意图。
图3为本实用新型具体实施例的固晶机图像识别系统获取的固晶图像示意图。
图4为现有技术固晶机图像识别系统获取的吸晶图像示意图。
图5为现有技术固晶机图像识别系统获取的固晶图像示意图。
具体实施方式
本实用新型提供一种固晶机图像识别系统及其自动固晶机。为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本实用新型进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
如图1所示,为本实用新型具体实施例的固晶机图像识别系统。
所述固晶机图像识别系统包括:基座300、吸晶图像获取单元100和固晶图像获取单元200。其中,吸晶图像获取单元100和固晶图像获取单元200分别固定在基座300上。较佳的,所述基座300与吸晶图像获取单元100和固晶图像获取单元200为刚性连接,从而将固晶时的旋转动作产生的振动对获取图像的影响降到最低。所述基座300具体可以采用任何合适形状或者类型的基座,所述基座上还可以依据实际需求设置多种不同的零部件等并设置相应的安装通孔等结构。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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