[实用新型]一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体有效
| 申请号： | 201520489338.8 | 申请日： | 2015-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN204857773U | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 彭效冉;张逸韵;汪炼成;宋亮;赵辉;刘玉蕾;谢海忠 | 申请（专利权）人： | 明德之星(北京)科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100086 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 全彩 氮化 led 芯片 立式 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体，包括柔性衬底、一颗或多颗氮化镓基LED芯片、多条电极电路和封装部分，所述一颗或多颗氮化镓基LED芯片倒装固定至所述柔性衬底上及所述多条电极电路固定至所述柔性衬底上，其中每颗氮化镓基LED芯片均连接至两条电极电路，所述多条电极电路均与所述柔性衬底底边垂直，所述封装部分完全覆盖所述一颗或多颗氮化镓基LED芯片和所述多条电极电路并固化至所述柔性衬底上，所述柔性衬底为立式圆筒状。
2.根据权利要求1所述的一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体，其特征在于：所述一颗或多颗氮化镓基LED芯片包括红光芯片和/或绿光芯片和/或蓝光芯片。
3.根据权利要求2所述的一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体，其特征在于：所述红光芯片的波长为600-800nm，所述绿光芯片的波长为500-600nm，所述蓝光芯片的波长为400-500nm。
4.根据权利要求1所述的一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体，其特征在于：所述柔性衬底上设置有3颗氮化镓基LED芯片，分别为红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片。
5.根据权利要求4所述的一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体，其特征在于：所述柔性衬底为立式三角形，所述立式三角形的每个侧面上设有一颗氮化镓基LED芯片和两条电极电路。
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