[实用新型]一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体技术领域，特别是指一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体。

背景技术

由于LED具有节能、环保、寿命长等优点，在未来几年后，LED有可能取代白炽灯、荧光灯等传统照明灯具而进入千家万户。目前LED的封装方法主要为贴片式封装，即LED芯片水平贴附在支架上。这种封装方法使得有源区发出的光线只能从正面出射，这就增大了光线被金属电极吸收的概率，并且被限制在LED芯片内的光线会在氮化镓材料和外界空气的界面处来回反射，从而被氮化镓材料吸收，大大影响了器件的提取效率，同时还会影响到器件的可靠性。同时这种封装方法也会大大影响LED光源的远场分布，从而限制LED在背光源等方面的应用。

实用新型内容

为了克服上述问题本实用新型提供了一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体，包括柔性衬底、一颗或多颗氮化镓基LED芯片、多条电极电路和封装部分，一颗或多颗氮化镓基LED芯片倒装固定至柔性衬底上及多条电极电路固定至柔性衬底上，其中每颗氮化镓基LED芯片均连接至两条电极电路，多条电极电路均与柔性衬底底边垂直，封装部分完全覆盖一颗或多颗氮化镓基LED芯片和多条电极电路并固化至所述柔性衬底上，柔性衬底为立式圆筒状。

本实用新型公开的一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体的实施例中，一颗或多颗氮化镓基LED芯片包括红光芯片和/或绿光芯片和/或蓝光芯片。

本实用新型公开的一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体的实施例中，红光芯片的波长为600-800nm，绿光芯片的波长为500-600nm，蓝光芯片的波长为400-500nm。

本实用新型公开的一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体的实施例中，柔性衬底为柔性透明硅胶、聚酰亚胺或柔性塑料。

本实用新型公开的一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体的实施例中，多条电极电路可以蒸镀或印刷或喷印至柔性衬底上。

本实用新型公开的一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体的一个实施例中，柔性衬底上设置有3颗氮化镓基LED芯片，分别为红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片。

本实用新型公开的一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体的一个实施例中，柔性衬底为立式三角形，立式三角形的每个侧面上设有一颗氮化镓基LED芯片和两条电极电路。

有益效果

本实用新型的目的在于提供一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体，没有借助任何辅助支撑物体，实现了氮化镓基LED芯片的立式封装。使得封装效率大大提高，封装工艺简化，有利于半导体照明的普及和发展。

另外使LED芯片有源区发出的光能够从芯片的正、背面出射，而且发出全彩的光源，大大提高了LED器件的提取效率，同时也大大改善了其远场分布。

附图说明

图1是一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体的一个实施例的结构示意图。

图2是一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体被封装前的结构示意图。

图3是一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体的另一个实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

图1是一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体的一个实施例的结构示意图。如图1所示，本实用新型提供了一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体，包括柔性衬底(01)、一颗或多颗氮化镓基LED芯片(02)、多条电极电路(03)和封装部分(04)，一颗或多颗氮化镓基LED芯片(02)倒装固定至柔性衬底(01)上及多条电极电路(03)固定至柔性衬底(01)上，其中每颗氮化镓基LED芯片(02)均连接至两条电极电路(03)，多条电极电路(03)均与柔性衬底(01)边垂直，封装部分(04)完全覆盖一颗或多颗氮化镓基LED芯片(02)和多条电极电路(03)并固化至所述柔性衬底(01)上，柔性衬底(01)为立式圆筒状。

上述一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体的制作方法如下：