[实用新型]一种具有良好减震密封的芯片

权利要求书

1.一种具有良好减震密封的芯片，包括：包括有略呈长方形的载体、设置于该载体一侧的记忆端子部、设置于该载体另一侧的接触端子部,芯板、塑料外壳（5）、高导热填料（6）、芯片（7）和硅胶片（9），所述塑料外壳（5）内部设置有芯片（7），所述芯片（7）通过所述高导热填料（6）与所述硅胶片（9）相连接，所述芯片（7）与栅极（4）、漏极（2）和源极（1）相连接，所述栅极（4）连接有引脚（3），所述塑料外壳（5）上方设置有粘合片（8）；具有芯板，所述芯板左右两侧短边各设有一插脚，上下两侧长边设置有若干相对应的凹形限位口，所述凹形限位口之间斜向绕制有一根零线和一根火线；所述芯板中间部位设置有覆盖于零线和火线上的固定板；所述芯板上设置有两个引线孔，零线和火线分别从两个引线孔内引出。

2.根据权利要求1所述的一种具有良好减震密封的芯片，其特征在于：所述塑料外壳（5）为绝缘的、可以支撑、保护的加聚反应聚合的高分子化合物。

3.根据权利要求1所述的一种具有良好减震密封的芯片，其特征在于：所述芯片（7）为含集成电路的硅片，体积小，反应速度快。

4.根据权利要求1所述的一种具有良好减震密封的芯片，其特征在于：所述高导热填料（6）为无毒无腐蚀，化学物理性能稳定的聚硅氧烷。

5.根据权利要求1所述的一种具有良好减震密封的芯片，其特征在于：所述硅胶片（9）为具有优异的绝缘性和优异的导热性，耐高温和耐低温的硅胶。

6.根据权利要求1所述的一种具有良好减震密封的芯片，其特征在于：所述栅极（4）、所述漏极（2）和所述源极（1）为内阻极高的二氧化硅。