[实用新型]一种具有良好减震密封的芯片

说明书

技术领域

本实用涉及芯片领域，具体的说是一种具有良好减震密封的芯片。

背景技术

随着电子设备不断将更大的功能集成到更小的组件中，很多设备对导热、耐温性要求较高，如开关电源、温控器、散热器、微波传输设备，需要一种能够减震密封，提高导热性，耐温性的。

基于以上原因，需要一种具有良好减震密封的芯片，具有良好的减震密封性，耐高温和耐低温，具有良好的绝缘性能，有效提高芯片的性能。

实用新型内容

为了解决上述现有技术存在的技术问题，本实用提供一种具有良好减震密封的芯片。

本实用解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种具有良好减震密封的芯片，包括有略呈长方形的载体、设置于该载体一侧的记忆端子部、设置于该载体另一侧的接触端子部,芯板、塑料外壳、高导热填料、芯片和硅胶片，所述塑料外壳内部设置有芯片，所述芯片通过所述高导热填料与所述硅胶片相连接，所述芯片与栅极、漏极和源极相连接，所述栅极连接有引脚，所述塑料外壳上方设置有粘合片；具有芯板，所述芯板左右两侧短边各设有一插脚，上下两侧长边设置有若干相对应的凹形限位口，所述凹形限位口之间斜向绕制有一根零线和一根火线；所述芯板中间部位设置有覆盖于零线和火线上的固定板；所述芯板上设置有两个引线孔，零线和火线分别从两个引线孔内引出。

为了进一步提高其性能，所述塑料外壳为绝缘的、可以支撑、保护的加聚反应聚合的高分子化合物。

为了进一步提高其性能，所述芯片为含集成电路的硅片，体积小，反应速度快。

为了进一步提高其性能，所述高导热填料为无毒无腐蚀，化学物理性能稳定的聚硅氧烷。

为了进一步提高其性能，所述硅胶片为具有优异的绝缘性和优异的导热性，耐高温和耐低温的硅胶。

为了进一步提高其性能，所述栅极、所述漏极和所述源极为内阻极高的二氧化硅。

为了进一步提高其性能，所述粘合片为具有粘合性的导热硅胶。

本实用新型的有益效果是：采用高导热能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位的热传递，同时还起到减震，绝缘，密封的作用，并且使用优质的，提高了工作性能，能够满足高要求设备的工艺性。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用进一步说明。

图1是本实用的结构图。

1、源极，2、漏极，3、引脚，4、栅极，5、塑料外壳，6、高导热填料，7、芯片，8、粘合片，9、硅胶片。

具体实施方式

为了使本实用的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用，并不用于限定本实用。

如图1所示，一种具有良好减震密封的芯片，包括有略呈长方形的载体、设置于该载体一侧的记忆端子部、设置于该载体另一侧的接触端子部,芯板、塑料外壳、高导热填料、芯片和硅胶片，所述塑料外壳内部设置有芯片，所述芯片通过所述高导热填料与所述硅胶片相连接，所述芯片与栅极、漏极和源极相连接，所述栅极连接有引脚，所述塑料外壳上方设置有粘合片；具有芯板，所述芯板左右两侧短边各设有一插脚，上下两侧长边设置有若干相对应的凹形限位口，所述凹形限位口之间斜向绕制有一根零线和一根火线；所述芯板中间部位设置有覆盖于零线和火线上的固定板；所述芯板上设置有两个引线孔，零线和火线分别从两个引线孔内引出。

一种具有良好减震密封的芯片，包括：塑料外壳5、高导热填料6、芯片7和硅胶片9，塑料外壳5内部设置有芯片7，芯片7通过高导热填料6与硅胶片9相连接，芯片7与栅极4、漏极2和源极1相连接，栅极4连接有引脚3，塑料外壳5上方设置有粘合片8。

作为本实用一个较佳的实施例，如图1所示，为了进一步提高其性能，塑料外壳5为绝缘的、可以支撑、保护的加聚反应聚合的高分子化合物，塑料外壳可以保护芯片7，提高其散热性能，芯片7为含集成电路的硅片，体积小，反应速度快，可以快速处理信息，高导热填料6为无毒无腐蚀，化学物理性能稳定的聚硅氧烷，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位的热传递，同时还起到减震，绝缘，密封的作用，硅胶片9为具有优异的绝缘性和优异的导热性，可以耐高温和耐低温的硅胶，使其适应不同的温度，提高使用寿命，加强性能，栅极4、漏极2和源极1为内阻极高的二氧化硅，可以快速传导电流，减少电流的损失，不易发热，粘合片9为具有粘合性的导热硅胶，可以与外界设备黏合，有利于固定，使其工作稳定。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。