[实用新型]导电粒子、绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂以及连接结构体

权利要求书

1.一种导电粒子，其特征在于，具有树脂粒子和配置在该树脂粒子表面的金属层，

所述金属层包含钯粒子和镍粒子并且在外表面具有突起，

所述镍粒子配置在所述突起与所述树脂粒子之间并且被覆所述钯粒子。

2.根据权利要求1所述的导电粒子，其特征在于，所述钯粒子配置在所述镍粒子与所述树脂粒子之间。

3.根据权利要求1或者2所述的导电粒子，其特征在于，所述钯粒子与所述镍粒子相比配置在所述树脂粒子侧。

4.根据权利要求1或者2所述的导电粒子，其特征在于，所述金属层包含多个所述镍粒子，

一个所述镍粒子和与该一个镍粒子相邻的其它所述镍粒子分离。

5.根据权利要求1或者2所述的导电粒子，其特征在于，所述金属层包含多个所述镍粒子，

所述多个所述镍粒子散布地配置在与导电粒子的径向垂直的方向上。

6.根据权利要求1或者2所述的导电粒子，其特征在于，所述金属层包含多个所述钯粒子，

所述多个所述钯粒子散布地配置在与导电粒子的径向垂直的方向上。

7.根据权利要求1或者2所述的导电粒子，其特征在于，所述钯粒子在所述金属层的厚度方向上的长度大于或等于4nm。

8.根据权利要求1或者2所述的导电粒子，其特征在于，所述金属层具有含有选自由镍和铜所组成的组中的至少一种的第1层，

所述第1层与所述钯粒子相比配置在所述树脂粒子侧。

9.根据权利要求8所述的导电粒子，其特征在于，所述金属层具有含有镍的第2层，

所述第2层与所述第1层和所述镍粒子相比配置在所述金属层的所述外表面侧。

10.根据权利要求8所述的导电粒子，其特征在于，所述金属层具有含有选自由贵金属和钴所组成的组中的至少一种的第3层，

所述第3层与所述第1层和所述镍粒子相比配置在所述金属层的所述外表面侧。

11.根据权利要求8所述的导电粒子，其特征在于，所述金属层具有含有镍的第2层和含有选自由贵金属和钴所组成的组中的至少一种的第3层，

所述第3层与所述第1层和所述镍粒子相比配置在所述金属层的所述外表面侧，

所述第2层配置在所述第3层与所述镍粒子之间。

12.根据权利要求1或者2所述的导电粒子，其特征在于，将所述金属层的平均厚度记为d时，所述金属层和所述树脂粒子的界面与所述钯粒子的最短距离大于或等于0.1×d。

13.根据权利要求1或者2所述的导电粒子，其特征在于，所述金属层和所述树脂粒子的界面与所述钯粒子的最短距离大于或等于10nm。

14.一种绝缘被覆导电粒子，其特征在于，具有权利要求1～13中任一项所述的导电粒子和被覆该导电粒子的所述金属层的所述外表面的至少一部分的绝缘性被覆部。

15.一种各向异性导电性粘接剂，其特征在于，含有权利要求1～13中任一项所述的导电粒子和粘接剂。

16.一种各向异性导电性粘接剂，其特征在于，含有权利要求14所述的绝缘被覆导电粒子和粘接剂。

17.根据权利要求15或者16所述的各向异性导电性粘接剂，其特征在于，为膜状。

18.一种连接结构体，其特征在于，如下形成：将具有第1电路电极的第1电路构件与具有第2电路电极的第2电路构件以所述第1电路电极与所述第2电路电极相对的方式配置，使权利要求15～17中任一项所述的各向异性导电性粘接剂介于所述第1电路构件与所述第2电路构件之间，并进行加热和加压，从而将所述第1电路电极与所述第2电路电极电连接。

19.一种连接结构体，其特征在于，具备：具有第1电路电极的第1电路构件、具有第2电路电极的第2电路构件、和配置在所述第1电路构件与所述第2电路构件之间的连接部，

所述连接部在所述第1电路电极与所述第2电路电极以相对的方式进行配置的状态下将所述第1电路构件和所述第2电路构件彼此连接，

在权利要求1～13中任一项所述的导电粒子变形的状态下，所述第1电路电极与所述第2电路电极通过所述导电粒子电连接。

20.一种连接结构体，其特征在于，具备：具有第1电路电极的第1电路构件、具有第2电路电极的第2电路构件、和配置在所述第1电路构件与所述第2电路构件之间的连接部，

所述连接部在所述第1电路电极与所述第2电路电极以相对的方式进行配置的状态下将所述第1电路构件和所述第2电路构件彼此连接，

在权利要求14所述的绝缘被覆导电粒子变形的状态下，所述第1电路电极与所述第2电路电极通过所述导电粒子电连接。