[实用新型]导电粒子、绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂以及连接结构体

说明书

技术领域

本实用新型涉及导电粒子、绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂、连接结构体以及导电粒子的制造方法。

背景技术

在液晶显示用玻璃面板上安装液晶驱动用IC的方式能够大致分为COG(Chip-on-Glass)安装和COF(Chip-on-Flex)安装二种。在COG安装中，使用包含导电粒子的各向异性导电性粘接剂将液晶驱动用IC直接接合在玻璃面板上。另一方面，在COF安装中，将液晶驱动用IC接合在具有金属配线的柔性胶带上，并使用包含导电粒子的各向异性导电性粘接剂将它们接合在玻璃面板上。这里所说的“各向异性”，是在加压方向上导通而在非加压方向上保持绝缘性的意思。

以前，作为导电粒子，使用表面具有金层的导电粒子。表面具有金层的导电粒子在电阻值低这一点上有利。另外，金难以被氧化，因此即使在长期保存表面具有金层的导电粒子的情况下，也能够抑制电阻值变高。

可是，为了应对近年的节能化并抑制液晶驱动时的耗电量，研究了减少流过IC的电流量。因此，需要能够实现比以前更低的电阻值的导电粒子。另外，近年来由于贵金属的价格上涨，因此要求使用未用贵金属的导电粒子来降低电阻值。

例如下述专利文献1和2中公开了一种不使用贵金属而仅使用镍以得到低电阻值的导电粒子。具体地说，在专利文献1中记载了如下方法：利用化学镀镍法中的镀镍液的自分解，在非导电粒子上同时形成镍的微小突起与镍被膜，从而制造在表面具有导电性突起的导电粒子。另外，在专利文献2中记载了如下方法：通过在基材微粒的表面附着作为芯物质的导电性物质，并进一步进行化学镀镍，从而制造在表面具有导电性突起的导电粒子。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5184612号公报

专利文献2：日本专利第4674096号公报

实用新型内容

在使用各向异性导电性粘接剂安装芯片的情况下，有必要降低连接的电极间的导通电阻且充分提高芯片电极间的绝缘电阻。但是，使用配合有上述专利文献1和2所记载的导电粒子的各向异性导电性粘接剂得到的连接结构体，虽然在连接初期显示充分的绝缘电阻值，但在高温高湿下进行长时间导通的迁移试验后有时绝缘电阻值会降低，在绝缘可靠性方面有问题。

本实用新型的目的在于提供一种导电粒子及其制造方法，所述导电粒子在用作配合于各向异性导电性粘接剂中的导电粒子时能够兼顾优异的导通可靠性和绝缘可靠性。另外，本实用新型的目的在于提供一种使用了上述导电粒子的绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂和连接结构体。

为了解决上述问题，本发明人等对上述绝缘电阻值降低的理由进行了研究，结果得到如下见解：如果想要提高上述专利文献1和2所记载的导电粒子的导电性，则容易形成异常大小的突起，具有这种异常析出部(异常突起)的导电粒子的存在会导致绝缘可靠性的降低。即，在专利文献1所记载的方法中，极其难以控制突起的数量、大小和形状，如果为了降低电阻值而想要增大突起，则容易形成作为异常析出部的过长的突起(例如，长度超过500nm的突起)。另外，在专利文献2所记载的方法中，为了降低电阻值而必须在基材微粒的表面附着充分量的芯物质，但如果增加芯物质的附着量，则芯物质本身凝聚，容易形成过长的突起(例如，长度超过500nm的突起)。

基于这样的见解，本发明人等进一步进行了深入研究，结果发现：通过在具有树脂粒子和配置在该树脂粒子表面且外表面具有突起的金属层的导电粒子中，使金属层包含钯粒子与镍粒子，镍粒子配置在突起与树脂粒子之间并且被覆钯粒子，从而在各向异性导电性粘接剂中使用该导电粒子时能够兼顾优异的导通可靠性(低导通电阻(电阻值))和绝缘可靠性，从而完成本实用新型。

本实用新型的导电粒子具有树脂粒子和配置在该树脂粒子表面的金属层，上述金属层包含钯粒子和镍粒子并且在外表面具有突起，上述镍粒子配置在上述突起与上述树脂粒子之间并且被覆上述钯粒子。

根据本实用新型的导电粒子，通过具有上述构成，能够充分地控制导电粒子的突起数量、大小和形状等。其结果是，在用作配合于各向异性导电性粘接剂中的导电粒子时能够兼顾优异的导通可靠性和绝缘可靠性。

上述钯粒子可以配置在上述镍粒子与上述树脂粒子之间，也可以与上述镍粒子相比配置在上述树脂粒子侧。