[实用新型]一种白光LED封装结构有效
| 申请号： | 201520494921.8 | 申请日： | 2015-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN204857774U | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 郭政伟 | 申请（专利权）人： | 江西省晶瑞光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 白光 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种白光LED封装结构，包括基板，基板上固有倒装LED芯片及包覆倒装LED芯片的透明硅胶层，透明硅胶层上设有一荧光粉层，其特征在于，所述透明硅胶层的四个侧面为斜面。
2.根据权利要求1所述的一种白光LED封装结构，其特征在于所述斜面的倾斜角度的范围为15°～60°。
3.根据权利要求1所述的一种白光LED封装结构，其特征在于所述透明硅胶层的出光面上设有图案。
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