[实用新型]一种白光LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体发光二极管领域，特别涉及一种白光LED封装结构。

背景技术

LED芯片是通过在PN结上加正向电流，自由电子与空穴复合而发光，直接将电能转化为光能，它作为一种新的照明光源材料被广泛应用着，它具有反应速度快、抗震性好、寿命长、节能环保等优点而快速发展，目前已被广泛应用于景观美化及室内外照明等领域。

考虑到传统的正装蓝宝石衬底大功率芯片P-GaN层电导率不高，需要在P型层上表面沉积一层半透明的Ni/Au导电层使电流更加均匀分布，该电流扩散层会吸收一部分光而降低光效，同时蓝宝石热导系数低则导致芯片热阻高。为克服上述不足，提出了倒装LED芯片。传统的倒装LED芯片的封装方式是在倒装LED芯片上直接喷涂一层荧光粉，然后采用模具进行透镜封装。但由于倒装LED芯片具有五面出光的特点，而采用直接在芯片上喷涂荧光粉工艺会导致芯片侧面的荧光粉涂覆不均匀，导致封装成的白光LED器件漏蓝光使白光颜色不均匀，往往带有黄色或蓝色光斑。因此，有必要提供一种新的白光LED封装结构来解决上述问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种白光LED封装结构，该结构采用侧面为斜面的透明硅胶层和荧光粉远离芯片的封装结构有效的解决了白光LED侧面漏蓝光问题，并改变白光LED发光角度，提高亮度，同时有效的减少了白光LED光衰，延长了白光LED的使用寿命。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种白光LED封装结构，包括基板，基板上固有倒装LED芯片及包覆倒装LED芯片的透明硅胶层，透明硅胶层上设有一荧光粉层，所述透明硅胶层的四个侧面为斜面。

优选地，所述斜面的倾斜角度的范围为15°～60°。

优选地，所述透明硅胶层的出光面上设有图案。

优选地，所述图案为叉子型。

本实用新型通过采用侧面为斜面的透明硅胶层和荧光粉远离芯片的封装结构有效的解决了白光LED侧面漏蓝光问题，并改变白光LED发光角度，提高亮度，同时有效的减少了白光LED光衰，延长了白光LED的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型实施例一白光LED封装结构示意图；

图2为本实用新型实施例一白光LED封装结构的正面俯视图；

图3为本实用新型实施例二白光LED封装结构的正面俯视图。

附图标记：

1-基板，2-LED芯片，3-透明硅胶层，31-斜面

32-顶面，4-荧光粉层。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图对本实用新型进行进一步的详细说明。

实施例一

如图1所示，一种白光LED封装结构，包括基板1，基板1上固有倒装LED芯片2及包覆倒装LED芯片2的透明硅胶层3，透明硅胶层3的四个侧面为倾斜角度为30°的斜面31，透明硅胶3的顶面32为平面，透明硅胶层3上涂覆一荧光粉层4，该白光LED封装结构的正面俯视图如图2所示。

实施例二

一种白光LED封装结构，包括陶瓷基板，陶瓷基板上固有倒装LED芯片及包覆倒装LED芯片的透明硅胶层，透明硅胶层的四个侧面为倾斜角度为45°的斜面，透明硅胶的顶为叉子型图案，最后在透明硅胶层上涂覆一荧光粉层，该白光LED封装结构的正面俯视图如图3所示。

以上所述，仅为本实用新型中的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉该技术的人在本实用新型中所揭露的技术范围内，可轻易想到的变换或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。