[实用新型]一种电子模块的散热结构有效
| 申请号： | 201520508494.4 | 申请日： | 2015-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN204810792U | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 沈泉涌 | 申请（专利权）人： | 浙江工业职业技术学院 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 312000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子 模块 散热 结构 | ||
1.一种电子模块的散热结构，包括设置在PCB板(1)上的芯片(2)以及芯片散热结构，其特征在于：所述的芯片散热结构包括散热板(3)以及金属导热壳(4)，所述的芯片(2)周围设置有散热板(3)，所述的芯片(2)上方扣压有金属导热壳(4)，所述的金属导热壳(4)边沿与散热板(3)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种电子模块的散热结构，其特征在于：所述的散热板(3)至少有2个且其中至少2个是相对芯片(2)的两侧设置。
3.根据权利要求1或2所述的一种电子模块的散热结构，其特征在于：所述的金属导热壳(4)与散热板(3)之间形成大小、形状与芯片(2)相对应的容纳腔。
4.根据权利要求3所述的一种电子模块的散热结构，其特征在于：所述的金属导热壳(4)与散热板(3)之间至少形成两侧封闭。
5.根据权利要求1所述的一种电子模块的散热结构，其特征在于：所述的金属导热壳(4)与芯片(2)之间设置有导热胶或者导热片。
6.根据权利要求5所述的一种电子模块的散热结构，其特征在于：所述的导热胶或者导热片的厚度为0.13mm-0.25mm。
7.根据权利要求1所述的一种电子模块的散热结构，其特征在于：所述的金属导热壳(4)采用材质为硬铝或黄铜。
8.根据权利要求1所述的一种电子模块的散热结构，其特征在于：所述的金属导热壳(4)边沿与散热板(3)之间的连接方式为螺接。
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