[实用新型]一种电子模块的散热结构

说明书

技术领域

本实用新型属于电子模块散热技术领域，特别涉及一种电子模块的散热结构。

背景技术

目前，随着微电子技术的发展，在机载电子设备中越来越多地使用工业档的表贴器件，而如何使工业档器件满足特温环境，热设计是一个关键因素，热设计不仅是针对设备或机箱，而相当大的工作将转移到模块级甚至芯片级。特别是大功耗的电子封装已构成一个完整的三维结构，从而散热冷却装置的设计显得尤为重要，为了使芯片温度控制在一定的范围内，并且降低设备的失效概率，因此，必须针对大功率芯片进行热设计。

常见的热沉面在顶面的芯片的散热方法是采用一整块金属导热板扣压在需要散热的大功率芯片的上表面，热量通过金属导热板传导给机箱。这种热设计方案的好处是不仅导热性能良好而且可以加强PCB板的强度，但是却存在加工精度高、工艺复杂、重量较重的缺点，尤其是部分小功率芯片不需要散热，或者热沉面在底面的芯片需要使用传统的冷板方式散热，这就使得这些芯片顶部的金属导热板没有发挥导热的作用，却增加了不必要的重量，因此，本案而生。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种电子模块的散热结构，其提高了电子模块的散热能力，降低了因电子模块温升过快、散热效果差而造成的设备失效概率。

本实用新型解决问题采用的技术方案是：

一种电子模块的散热结构，包括设置在PCB板上的芯片以及芯片散热结构，芯片散热结构包括散热板以及金属导热壳，芯片周围设置有散热板，芯片上方扣压有金属导热壳，金属导热壳边沿与散热板固定连接。

在上述一种电子模块的散热结构中，散热板3至少有2个且其中至少2个是相对芯片2的两侧设置。

在上述一种电子模块的散热结构中，金属导热壳与散热板之间形成大小、形状与芯片2相对应的容纳腔。

在上述一种电子模块的散热结构中，金属导热壳与散热板之间至少形成两侧封闭。

在上述一种电子模块的散热结构中，金属导热壳与芯片之间设置有导热胶或者导热片。

在上述一种电子模块的散热结构中，导热胶或者导热片的厚度为0.13mm-0.25mm。

在上述一种电子模块的散热结构中，金属导热壳采用材质为硬铝或黄铜。

在上述一种电子模块的散热结构中，金属导热壳边沿与散热板之间的连接方式为螺接。

本实用新型的有益效果是：提高了电子模块的散热能力，降低了因电子模块温升过快、散热效果差而造成的设备失效概率；具有结构简单、加工工艺简单、重量轻等诸多优点。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型的立体结构示意图。

图中：1、PCB板，2、芯片，3、散热板，4、金属导热壳。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明

如图1、图2所示，本实用新型提供了一种电子模块的散热结构，包括设置在PCB板1上的芯片2以及芯片散热结构，芯片散热结构包括散热板3以及金属导热壳4，芯片2周围设置有散热板3，芯片2上方扣压有金属导热壳4，金属导热壳4边沿与散热板3固定连接，通常采用螺接的方式，散热板3至少有2个且其中至少2个是相对芯片2的两侧设置，金属导热壳4与散热板3之间形成大小、形状与芯片2相对应的容纳腔，金属导热壳4与散热板3之间至少形成两侧封闭，根据需要可以做成全封闭设置。

金属导热壳4材料选用加工性能和导热性能均较好的硬铝，牌号为2A12，如果重量允许，也可以选用导热系数更高的黄铜如H62，为增加金属导热壳4和芯片之间的接触面积，降低热阻，在它们之间增加导热系数高、绝缘性能好的导热胶或片，这种导热绝缘胶的厚度控制在0.13mm～0.25mm，热阻为0.3～0.6，绝缘度为3000VA～6000VA，能够在温度-40℃～120℃之间正常工作。

经多次试验，采用金属导热壳4结构时芯片内监测点稳态温度变化曲线，最高温度为47.4℃，去掉金属导热壳4结构时的监测点温度变化曲线，最高温度为63.7℃，金属导热壳4结构使用前后的芯片内部监测点温度温差为16.3摄氏度，说明金属导热壳4结构可以明显降低芯片的温升。

因此，本实用新型相对现有的技术具有可提高电子模块的散热能力以及结构、加工工艺简单、重量轻等诸多优点。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。