[实用新型]一种一体化晶体COB封装LED光源及LED灯有效

专利信息
申请号: 201520508814.6 申请日: 2015-07-14
公开(公告)号: CN204879532U 公开(公告)日: 2015-12-16
发明(设计)人: 张伯文 申请(专利权)人: 深圳双辉照明科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V23/00;F21V19/00;F21V17/16;F21Y101/02
代理公司: 武汉凌达知识产权事务所(特殊普通合伙) 42221 代理人: 赵宏
地址: 518000 广东省深圳市光明新区高新技术产*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 一体化 晶体 cob 封装 led 光源
【权利要求书】:

1.一种一体化晶体COB封装LED光源,其特征在于,包括依次设置的晶体基板、电路层、电器层、封装层,所述电路层包括外部输入电极、多个电器层电极、连接线,所述外部输入电极与所述电器层电极、所述电器层电极之间通过所述连接线相连;所述电器层通过金线与所述电器层电极相连,所述电器层包括整流二极管、驱动芯片、LED芯片;所述晶体基板的外边缘处设有卡槽。

2.根据权利要求1所述的一体化晶体COB封装LED光源,其特征在于,所述晶体基板上还设有围坝圈,所述LED芯片置于所述围坝圈的内部,所述外部输入电极、整流二极管、驱动芯片置于所述围坝圈的外部。

3.根据权利要求2所述的一体化晶体COB封装LED光源,其特征在于,所述封装层为有机硅胶,所述围坝圈的内部映射的封装层内混有荧光粉。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的一体化晶体COB封装LED光源,其特征在于,所述晶体基板为圆形状,所述卡槽有多个,多个所述卡槽阵列分布于所述晶体基板上。

5.一种LED灯,包括灯头、灯罩,支撑柱,其特征在于,还包括权利要求1-4中任一项所述的一体化晶体COB封装LED光源,所述支撑柱包括光源置放部、导线固定部,所述光源置放部上设有可拆卸的紧固件,所述紧固件穿过所述卡槽以将所述晶体基板固定于所述光源置放部上,所述外部输入电极通过导线与所述灯头相连,所述导线置于所述导线固定部中。

6.根据权利要求5所述的LED灯,其特征在于,所述紧固件呈“T”形。

7.根据权利要求5或6中所述的LED灯,其特征在于,所述紧固件与所述光源置放部螺纹连接。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳双辉照明科技有限公司,未经深圳双辉照明科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520508814.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top