[实用新型]一种一体化晶体COB封装LED光源及LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明领域，具体是一种一体化晶体COB封装LED光源及包含该光源的LED灯。

背景技术

LED照明近年来发展迅猛，已渗透到照明的各个领域，现有的LED灯基本上包括灯头、灯罩、立柱、LED光源、驱动器，LED光源置于立柱上，驱动器置于灯头中，即驱动器与LED光源分开，这样一方面使得LED灯的体积较大，另一方面LED光源与驱动器位置不一样，现有的LED一般保关注LED光源的散热，并不太关注驱动器的散热，由于驱动器不能与LED光源享受同等的散热条件，使得整个灯的散热效率不高。

如何缩小LED灯的体积及解决驱动器散热成了需要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决上述问题之一，为此，本实用新型提供一种一体化晶体COB封装LED光源，包括依次设置的晶体基板、电路层、电器层、封装层，所述电路层包括外部输入电极、多个电器层电极、连接线，所述外部输入电极与所述电器层电极、所述电器层电极之间通过所述连接线相连；所述电器层通过金线与所述电器层电极相连，所述电器层包括整流二极管、驱动芯片、LED芯片；所述晶体基板的外边缘处设有卡槽。该LED光源将整流二极管、驱动芯片与LED芯片一起封装在晶体基板上，一方面可以缩小LED灯的体积，另一方面使得电器层均可同等地散热，提高了散热效率。

为了解决上述技术问题，采用的具体技术方案为：

一种一体化晶体COB封装LED光源，包括依次设置的晶体基板、电路层、电器层、封装层，所述电路层包括外部输入电极、多个电器层电极、连接线，所述外部输入电极与所述电器层电极、所述电器层电极之间通过所述连接线相连；所述电器层通过金线与所述电器层电极相连，所述电器层包括整流二极管、驱动芯片、LED芯片；所述晶体基板的外边缘处设有卡槽。

作为上述方案的优选，所述晶体基板上还设有围坝圈，所述LED芯片置于所述围坝圈的内部，所述外部输入电极、整流二极管、驱动芯片置于所述围坝圈的外部。

作为上述方案的优选，所述封装层为有机硅胶，所述围坝圈的内部映射的封装层内混有荧光粉。

作为上述方案的优选，所述晶体基板为圆形状，所述卡槽有多个，多个所述卡槽阵列分布于所述晶体基板上。

本实用新型还提供一种LED灯，包括灯头、灯罩，支撑柱，还包括上述的一体化晶体COB封装LED光源，所述支撑柱包括光源置放部、导线固定部，所述光源置放部上设有可拆卸的紧固件，所述紧固件穿过所述卡槽以将所述晶体基板固定于所述光源置放部上，所述外部输入电极通过导线与所述灯头相连，所述导线置于所述导线固定部中。所述LED灯内的紧固件可拆卸地设置于光源置放部上，当LED光源需要更换时较方便。

作为上述方案的优选，所述紧固件呈“T”形。

作为上述方案的优选，所述紧固件与所述光源置放部螺纹连接。

附图说明

图1是本实用新型提供的一种一体化晶体COB封装LED光源的结构示意图；

图2是本实用新型提供的一种一体化晶体COB封装LED光源的剖面示意图；

图3是通过紧固件将LED光源固定在支撑柱上的结构示意图；

图4是紧固件设置于支撑柱上的侧视图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。