[实用新型]机动车用单丝横排LED光源芯片阵列

权利要求书

1.机动车用单丝横排LED光源芯片阵列，其特征在于，包括基板(1)、LED芯片(2)和供电电路(3)，所述基板(1)呈长方形，所述LED芯片(2)与所述供电电路(3)连接，所述LED芯片(2)封装于基板(1)，所述供电电路(3)设于基板(1)，所述LED芯片(2)至少两片，各所述LED芯片(2)呈直线阵列排布，所述直线阵列平行于基板(1)的短边(12)，所述直线阵列两端的LED芯片(2)分别与相邻的基板(1)的长边(11)的间距相等。

2.根据权利要求1所述的机动车用单丝横排LED光源芯片阵列，其特征在于，所述LED芯片(2)为四片，每片所述LED芯片(2)其芯片厚度(21)为0.18mm～0.22mm，其芯片长度(23)与芯片宽度(22)相等，均为1.08mm～1.32mm，相邻两片所述LED芯片(2)的第一间距(24)为1.21mm～1.49mm，所述直线阵列长度(25)为4.72mm～5.78mm。

3.根据权利要求2所述的机动车用单丝横排LED光源芯片阵列，其特征在于，所述直线阵列与所述短边(12)的间距分别为6.93mm～8.47mm、4.77mm～5.83mm。

4.根据权利要求3所述的机动车用单丝横排LED光源芯片阵列，其特征在于，所述基板(1)的长边(11)的长度为11.70mm～14.30mm，短边(12)的长度为6.30mm～7.70mm，所述基板(1)的厚度(13)为0.63mm～0.77mm。

5.根据权利要求2或4所述的机动车用单丝横排LED光源芯片阵列，其特征在于，所述供电电路(3)包括正极片(31)、负极片(32)、接地片(33)和稳压二极管(34)，所述正极片(31)、负极片(32)、稳压二极管(34)、LED芯片(2)均设于基板正面(14)，所述接地片(33)设于基板背面(15)，四片所述LED芯片(2)两两并联后串联，串联支路与稳压二极管(34)并联，所述稳压二极管(34)的正极接负极片(32)，所述稳压二极管(34)的负极接正极片(31)。