[实用新型]机动车用单丝横排LED光源芯片阵列

说明书

技术领域

本实用新型属于LED光源领域，特别涉及一种用于机动车前大灯的单光LED光源芯片。

背景技术

现有机动车前大灯的远光、近光或者雾光灯通常采用传统的卤素灯光源，该卤素灯光源采用横排灯丝组成的单光光源时，在照射范围内，光照强度不均匀，造成亮度较弱，难以满足机动车前大灯对行驶路段的照明需要，于是需要一种能够模拟卤素灯光源发光特性、适于行驶照明的光源。

实用新型内容

本实用新型的目的是要提供一种机动车用单丝横排LED光源芯片阵列，解决了机动车前大灯光照强度不均匀、亮度较弱的技术问题。

根据本实用新型的一个方面，提供了机动车用单丝横排LED光源芯片阵列，包括基板、LED芯片和供电电路，基板呈长方形，LED芯片与供电电路连接，LED芯片封装于基板，供电电路设于基板，LED芯片至少两片，各LED芯片呈直线阵列排布，直线阵列平行于基板的短边，直线阵列两端的LED芯片分别与相邻的基板的长边的间距相等。

由于LED芯片采用直线阵列排布方式，并且相对于基板形成了横向、横排的陈列排布，能够模拟卤素灯的光源发光特性，用来代替机动车卤素灯横排灯丝组成的单光光源，比如前大灯的远光、近光或者雾光灯，使光照强度均匀，提高了亮度。

在一些实施方式中，LED芯片为四片，每片LED芯片其厚度为0.18mm～0.22mm，其长度与宽度相等，均为1.08mm～1.32mm，相邻两片LED芯片的间距为1.21mm～1.49mm，直线阵列的长度为4.72mm～5.78mm。由此，使LED芯片达到最佳的发光效果。

在一些实施方式中，直线阵列与短边的间距分别为6.93mm～8.47mm、4.77mm～5.83mm。由此，可以实现直线阵列位于基板的横向位置。

在一些实施方式中，基板的长边的长度为11.70mm～14.30mm，短边的长度为6.30mm～7.70mm，基板的厚度为0.63mm～0.77mm。由此，保证LED芯片散热良好。

在一些实施方式中，供电电路包括正极片、负极片、接地片和稳压二极管，正极片、负极片、稳压二极管、LED芯片均设于基板的正面，接地片设于基板的背面，四片LED芯片两两并联后串联，串联支路与稳压二极管并联，稳压二极管的正极接负极片，稳压二极管的负极接正极片。由此，通过正极片、负极片为LED芯片供电，使供电电路工作稳定。

本实用新型结构简单，替代了卤素灯光源采用横排灯丝组成的单光光源，使光照强度均匀，提高了亮度。

附图说明

图1为本实用新型一实施方式的机动车用单丝横排LED光源芯片阵列的主视示意图；

图2为图1所示机动车用单丝横排LED光源芯片阵列的左视剖视示意图；

图3为图1所示机动车用单丝横排LED光源芯片阵列的后视示意图；

图4为图1所示机动车用单丝横排LED光源芯片阵列的电路示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

图1示意性地显示了根据本实用新型的一种实施方式的机动车用单丝横排LED光源芯片阵列。

如图1、2所示，该机动车用单丝横排LED光源芯片阵列包括基板1、LED芯片2和供电电路3，基板1呈长方形，其长边11的长度为11.70mm～14.30mm，优选为13.00mm；短边12的长度为6.30mm～7.70mm，优选为7.00mm；厚度13为0.63mm～0.77mm，优选为0.70mm。

LED芯片2通过封装台4封装于基板1，LED芯片2有四片，封装台4设置四个与LED芯片外形尺寸对应匹配的安装孔41，各LED芯片2呈直线阵列排布，直线阵列平行于基板的短边，直线阵列两端的LED芯片2分别与相邻的基板1的长边11的间距相等。

由于LED芯片2采用直线阵列排布方式，并且相对于基板1形成了横向、横排的陈列排布，能够模拟卤素灯的光源发光特性，用来代替机动车卤素灯横排灯丝组成的单光光源，比如前大灯的远光、近光或者雾光灯，使光照强度均匀，提高了亮度。