[实用新型]一种接地孔焊盘、印刷电路板及设备有效
| 申请号： | 201520514791.X | 申请日： | 2015-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN204906857U | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 马军华;聂富刚;莫昌隆;袁林 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 薛祥辉;李发兵 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 接地 孔焊盘 印刷 电路板 设备 | ||
1.一种接地孔焊盘，其特征在于，包括设置于印刷电路板元件面的单面焊盘，以及设置在所述单面焊盘内、并贯穿所述印刷电路板的螺钉孔，还包括：设置于印刷电路板焊接面的单面分割焊盘，所述单面分割焊盘通过安装于所述螺钉孔的螺钉与所述单面焊盘电连接。
2.如权利要求1所述的接地孔焊盘，其特征在于，所述螺钉孔为非金属化螺钉孔。
3.如权利要求2所述的接地孔焊盘，其特征在于，所述非金属化螺钉孔通过在贯穿印刷电路板的通孔形成。
4.如权利要求3所述的接地孔焊盘，其特征在于，所述非金属化螺钉孔的内壁还设置有非金属层。
5.如权利要求1所述的接地孔焊盘，其特征在于，所述单面分割焊盘的焊接面包括分割区，所述分割区将所述焊接面分割为两个及以上个数的互不连接的焊接区。
6.如权利要求5所述的接地孔焊盘，其特征在于，所述分割区通过在所述焊接面上设置阻焊层形成。
7.如权利要求6所述的接地孔焊盘，其特征在于，所述阻焊层通过液态光致阻焊剂覆盖所述单面分割焊盘的焊接面形成。
8.如权利要求5所述的接地孔焊盘，其特征在于，所述焊接区的形状为规则的扇形、矩形，或者，不规则形状。
9.如权利要求1至8任一项所述的接地孔焊盘，其特征在于，所述接地孔焊盘还包括导通孔；所述单面分割焊盘通过所述导通孔与所述单面焊盘电连接。
10.如权利要求9所述的接地孔焊盘，其特征在于，所述导通孔为金属化导通孔。
11.如权利要求10所述的接地孔焊盘，其特征在于，所述金属化导通孔通过在过锡时，在贯穿印刷电路板的通孔的内表面设置锡层形成。
12.一种印刷电路板，其特征在于，设置有如权利要求1至11任一项所述的接地孔焊盘。
13.一种设备，其特征在于，采用如权利要求12所述的印刷电路板。
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