[实用新型]一种接地孔焊盘、印刷电路板及设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板的电源领域，尤其涉及一种接地孔焊盘、印刷电路板及设备。

背景技术

电子电器，特别是电源产品，为了人身及电器产品本身的安全，都要在印制电路板上进行接地设计，包括接地孔及外围的接地焊盘，合称接地孔焊盘。

现有印制电路板上的接地孔焊盘一般都采用两种方式：金属化孔+双面圆环形焊盘，或非金属化孔+单面圆环形焊盘；前一种方式，存在波峰焊接过炉过程中冒锡或堵孔问题而导致后端无法装配，或需要增加额外的治具进行保护，生产加工复杂，成本较高；后一种方式，单面焊盘存在接触不良问题，有引发电器失效甚至导致人体触电身亡的安全隐患，即现有技术存在无法同时解决冒锡与电接触不良的缺点。

因此，如何提供一种缓解现有技术所存在缺点的接地孔焊盘，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种接地孔焊盘、印刷电路板及设备，以解决现有技术存在的无法同时解决冒锡与电接触不良的问题。

本实用新型提供了一种接地孔焊盘，其包括设置于印刷电路板元件面的单面焊盘，以及设置在单面焊盘内、并贯穿印刷电路板的螺钉孔，还包括：设置于印刷电路板焊接面的单面分割焊盘，单面分割焊盘通过安装于螺钉孔的螺钉与单面焊盘电连接。

进一步的，螺钉孔为非金属化螺钉孔。

进一步的，非金属化螺钉孔通过在贯穿印刷电路板的通孔形成。

进一步的，非金属化螺钉孔的内壁还设置有非金属层。

进一步的，单面分割焊盘的焊接面包括分割区，分割区将焊接面分割为两个及以上个数的互不连接的焊接区。

进一步的，分割区通过在焊接面上设置阻焊层形成。

进一步的，阻焊层通过液态光致阻焊剂覆盖单面分割焊盘的焊接面形成。

进一步的，焊接区的形状为规则的扇形、矩形，或者，不规则形状。

进一步的，接地孔焊盘还包括导通孔；单面分割焊盘通过导通孔与单面焊盘电连接。

进一步的，导通孔为金属化导通孔。

进一步的，金属化导通孔通过在过锡时，在贯穿印刷电路板的通孔的内表面设置锡层形成。

本实用新型提供了一种印刷电路板，其设置有本实用新型提供的接地孔焊盘。

本实用新型提供了一种设备，其采用本实用新型提供的印刷电路板。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供了一种新的接地孔焊盘，通过在印刷电路板焊接面设置单面分割焊盘，基于单面分割焊盘的互不相连的焊接区导致的容易均匀上锡的特点，在过锡时可以快速上锡，避免出现波峰焊接过炉过程中冒锡的问题，同时由于是双面焊盘也解决了单面焊盘存在的接触不良的问题，即，本实用新型提供的接地孔焊盘可以同时解决了冒锡与电接触不良的问题。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例提供的接地孔焊盘中单面分割焊盘的示意图；

图2为本实用新型第二实施例提供的接地孔焊盘中分割焊盘的示意图；

图3为本实用新型第三实施例提供的接地孔焊盘中单面分割焊盘的示意图；

图4为本实用新型第四实施例提供的接地孔焊盘中单面分割焊盘的示意图；

图5为本实用新型第五实施例提供的接地孔焊盘中单面分割焊盘的示意图。

具体实施方式

现通过具体实施方式结合附图的方式对本实用新型做出进一步的诠释说明。

第一实施例：

图1为本实用新型第一实施例提供的接地孔焊盘中单面分割焊盘的示意图，由图1可知，在本实施例中，本实用新型提供的接地孔焊盘包括：设置于印刷电路板元件面的单面焊盘1(图1未示出)，以及设置在单面焊盘1内、并贯穿印刷电路板的螺钉孔2，还包括：设置于印刷电路板焊接面的单面分割焊盘3，单面分割焊盘3通过安装于螺钉孔2的螺钉与单面焊盘1电连接。

在一些实施例中，上述实施例中的螺钉孔2为非金属化螺钉孔。

在一些实施例中，上述实施例中的非金属化螺钉孔通过在贯穿印刷电路板的通孔形成。

在一些实施例中，上述实施例中的非金属化螺钉孔的内壁还设置有非金属层。

在一些实施例中，上述实施例中的单面分割焊盘3的焊接面包括分割区，分割区将焊接面分割为两个及以上个数的互不连接的焊接区。

在一些实施例中，上述实施例中的分割区通过在焊接面上设置阻焊层形成。

在一些实施例中，上述实施例中的阻焊层通过液态光致阻焊剂覆盖单面分割焊盘的焊接面形成。