[实用新型]湿式蚀刻机机台用浸泡槽结构有效
申请号: | 201520515914.1 | 申请日: | 2015-07-16 |
公开(公告)号: | CN204792722U | 公开(公告)日: | 2015-11-18 |
发明(设计)人: | 黄于维 | 申请(专利权)人: | 上海和辉光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人: | 乐卫国 |
地址: | 201506 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 蚀刻 机台 浸泡 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种湿式蚀刻机领域,具体来说涉及一种湿式蚀刻机机台用浸泡槽结构。
背景技术
在WETetching(湿式蚀刻)进行蚀刻时,在同一机台腔体内,为了让蚀刻出来的轮廓角度较小,常常会使用喷淋与浸泡的蚀刻模式切换,以达到工艺上的需求。
图1是目前在湿式蚀刻机机台的设计,虚线内的浸泡槽包括槽底1和侧边2,槽底上设置有药液进入孔(图中未标示),槽底1位于传送轴3的下方,浸泡模式工作时,药液在泵的作用下,从药液进入孔进入浸泡槽内,并覆盖传送轴上的玻璃基板及玻璃基板上的被蚀刻件。通常设计者为了考量机台中传送轴维修的便利性,浸泡槽的槽底1与传送轴3之间预留的空间较为空旷,当蚀刻模式由喷淋模式切换至浸泡模式时,因药液需要将浸泡槽的体积填满后,浸泡模式才会稳定(药液完全覆盖玻璃基板),故所需要的稳态时间较长,一般在六秒以上。
实用新型内容
针对上述问题,本实用新型提供一种湿式蚀刻机机台用浸泡槽结构,以减少由喷淋模式切换至浸泡模式的稳态时间。
为了实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:
湿式蚀刻机机台用浸泡槽结构,包括槽底和侧边,所述槽底位于基板传送轴的下方,侧边的上端面高度高于基板传送轴,其特征在于,所述槽底设置有用以减少浸泡槽内部空余体积来减少覆盖基板所需药液量的填充件,所述填充件位于基板传送轴下方。
优选的,所述槽底为平底结构。进一步,所述填充件为长方体式结构。
优选的,所述槽底为“V”字型结构。进一步,所述填充件为截面是三角形的立体结构。或者,所述填充件共有两个,均为截面是直角梯形的立体结构,两个填充件分别设置在槽底的两边。
优选的,所述填充件为空心结构。
优选的,所述填充件为实心结构。
优选的,所述填充件为高度可调节的伸缩结构。进一步,所述填充件由若干层堆迭的盒子组成,若干层堆迭的盒子通过连接件连接,所述若干层堆迭的盒子的尺寸依次变大/小。进一步,填充件包括下部的固定部分和上部的可充气部分,所述可充气部分与固定部分之间粘接。
本实用新型通过在浸泡槽内设置有填充件,用以减少浸泡槽内部空余体积,从而来减少覆盖基板所需药液量,减少由喷淋模式切换至浸泡模式时,所需要的稳态时间,降低蚀刻的变异性。
填充件采用高度可调节的伸缩结构,当需要基板传送轴需要维修时,降低填充件的高度,满足基板传送轴维修时的空间需求。
本实用新型的特点可参阅本案图式及以下较好实施方式的详细说明而获得清楚地了解。
附图说明
图1为现有技术中湿式蚀刻机机台内的浸泡槽示意图。
图2为本实用新型在实施例中的示意图。
图3为实施例中填充件的放大示意图。
图4为实施例中填充件的另一种结构的示意图。
图5为实施例中填充件通过连接件堆迭的状态示意图。
图6为实施例中取下连接件后填充件的状态示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施例进一步阐述本实用新型。
参见图2,湿式蚀刻机机台用浸泡槽结构,包括槽底10和侧边20,槽底10位于基板传送轴30的下方,侧边的上端面高度高于基板传送轴。这些为现有结构,在此不再详述。
槽底设置有填充件40,用以减少浸泡槽内部空余体积,从而来减少覆盖基板所需药液量。填充件位于基板传送轴下方。在本实施例中,槽底为“V”字型结构。填充件共有两个,均为截面为直角梯形的立体结构,两个填充件分别设置在槽底的两边,如图3所示。当然,填充件也可以选用截面是三角形的立体结构。
参见图4,浸泡槽的槽底为平底结构。填充件选用长方体式结构41。
这里所说的填充件可以是空心结构也可以选用实心结构。
本实用新型通过在浸泡槽内设置有填充件,用以减少浸泡槽内部空余体积,从而来减少覆盖基板所需药液量,减少由喷淋模式切换至浸泡模式时,所需要的稳态时间,降低蚀刻的变异性。
需要指出的是,为了便于基板传送轴的维修,填充件选用高度可调节的伸缩结构。参见图5,填充件40由若干层堆迭的盒子42组成,若干层堆迭的盒子通过连接件(高度调节螺丝43)连接,若干层堆迭的盒子的尺寸依次变大/小。在维修时,可将高度调节螺丝43取下,盒子堆迭在一起,如图6所示,则此填充件高度降低,满足维修所需的空间。
或者,填充件包括下部的固定部分和上部的可充气部分,可充气部分与固定部分之间粘接。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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