[实用新型]一种U形引脚整流桥封装结构有效
| 申请号： | 201520515944.2 | 申请日： | 2015-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN204792772U | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 孔凡伟;段花山;贺先忠;陆新城;刘君 | 申请（专利权）人： | 山东晶导微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/367;H01L23/31;H01L25/07 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 李桂存 |
| 地址： | 273100 山东省济宁市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 引脚 整流 封装 结构 | ||
1.一种U形引脚整流桥封装结构，包括塑封体（1），塑封体包括上塑封体（11）和下塑封体（12），下塑封体（12）两个相对的侧面分别对称引出2个引脚（2），其特征在于：所述引脚（2）为“U”形结构，引脚（2）包括上水平引脚（21）、垂直引脚（22）和下水平引脚（23），上水平引脚（21）部分嵌设于塑封体内，下水平引脚（23）位于下塑封体的下方。
2.根据权利要求1所述的U形引脚整流桥封装结构，其特征在于：所述下塑封体（12）的底面设置有放置下水平引脚的4个凹槽（121）。
3.根据权利要求2所述的U形引脚整流桥封装结构，其特征在于：所述下水平引脚（23）部分凸出于凹槽（121）外，且下水平引脚（23）的上表面与凹槽（121）的上表面之间留有空隙。
4.根据权利要求1所述的U形引脚整流桥封装结构，其特征在于：所述塑封体（1）的长度D为4.5mm-5.0mm、宽度E为3.6mm-4.1mm、厚度A为1.2mm-1.6mm。
5.根据权利要求1或4所述的U形引脚整流桥封装结构，其特征在于：所述引脚（2）的宽度e为0.5mm-0.8mm、厚度c为0.15mm-0.22mm，同一侧面的两个引脚之间的间距d为2.3mm-2.7mm；垂直引脚（22）的长度a为0.8mm-1.0mm，下水平引脚（23）的长度b为0.7mm-0.95mm。
6.根据权利要求1所述的U形引脚整流桥封装结构，其特征在于：所述引脚（2）为表面镀锡的铜。
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