[实用新型]一种U形引脚整流桥封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种U形引脚整流桥封装结构，属于半导体微电子技术领域。

背景技术

随着移动资讯产品、家用电器产品以及绿色照明等领域的发展，为其配套的电子产品大量使用到了整流桥、二极管、稳压管等重要元器件，并对这类器件产品的“轻、薄、小、密”提出了更高的要求；高水平的超小型塑封结构，不仅代表了行业技术水平，对后级产品的小型化、更高的功率密度，高可靠性、高安全性等要求至关重要；目前半导体元器件中使用量最大的整流二极管产品，也朝着集成化方向发展，安装了四颗二极管的整流桥封装器件以使用安装方便、功率密度高、占用PCB板面积小、可靠性高等特点，在一些高端产品中得到广泛的应用。

以表面贴装整流桥为代表的此类表面封装的元器件，在走向小型化的基础上，由于受到结构限制，散热问题却越来越难以解决，其功率密度很难达到设计要求，常温条件自然散热环境下其耗散功率最大只有1.2W。因此需要一种U形引脚整流桥封装结构，来解决小型化与功率的矛盾。

实用新型内容

本实用新型为了克服以下技术的不足，提供了一种U形引脚整流桥封装结构，该结构能提高整流桥的散热效果和功率密度，并且极大地减少了PCB板的面积。

术语解释：

1、SMT：SurfaceMountTechnology，表面贴装技术。

2、MBF封装：适合于表面贴装的一种半导体元器件封装形式，具有海鸥形引脚结构。

本实用新型克服其技术问题所采用的技术方案是：

一种U形引脚整流桥封装结构，包括塑封体，塑封体包括上塑封体和下塑封体，下塑封体两个相对的侧面分别对称引出2个引脚；所述引脚为“U”形结构，引脚包括上水平引脚、垂直引脚和下水平引脚，上水平引脚部分嵌设于塑封体内，下水平引脚位于下塑封体的下方。

根据本实用新型优选的，所述下塑封体的底面设置有放置下水平引脚的4个凹槽。

根据本实用新型优选的，所述下水平引脚部分凸出于凹槽外，且下水平引脚的上表面与凹槽的上表面之间留有空隙。

根据本实用新型优选的，所述塑封体的长度D为4.5mm-5.0mm、宽度E为3.6mm-4.1mm、厚度A为1.2mm-1.6mm。

根据本实用新型优选的，所述引脚的宽度e为0.5mm-0.8mm、厚度c为0.15mm-0.22mm，同一侧面的两个引脚之间的间距d为2.3mm-2.7mm；垂直引脚的长度a为0.8mm-1.0mm，下水平引脚的长度b为0.7mm-0.95mm。

根据本实用新型优选的，所述引脚为表面镀锡的铜。

本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型将引脚设计成“U”形结构，在兼容市场上大多数类似封装的情况下，有着良好的散热效果，使得封装的产品有更低的热阻，在提高散热效果的同时，还使得占用PCB板的面积减少约30%，封装的功率密度（W/mm²）较以前的MBF提高大约5%，更适合节能灯、LED灯、充电器等电路的小型化应用。

2、本实用新型的塑封体为方形，能够同时封装4颗二极管芯片，组成整流桥，能容许封装更大尺寸的芯片，最大达到56mil，进一步提升了封装的宽容度，使得最大芯片封装尺寸接近芯片级封装的水平。

3、本实用新型在功率器件集成化应用中，可以替代4颗二极管芯片产品组成桥式整流电路，使用安装方便并且节约成本。

4、本实用新型的整流桥厚度很薄，能满足后级产品的小型化、超薄化要求。

附图说明

图1为本实用新型的主视结构示意图。

图2为本实用新型的俯视结构示意图。

图3为本实用新型的侧视结构示意图。

图4为本实用新型的仰视结构示意图。

图5为本实用新型的A引线框结构示意图。

图6为本实用新型的B引线框结构示意图。

图7为本实用新型的A和B引线框组合形成整流桥的结构示意图。

图中，1、塑封体，2、引脚，11、上塑封体，12、下塑封体，21、上水平引脚，22、垂直引脚，23、下水平引脚，121、凹槽。

具体实施方式

为了便于本领域人员更好的理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明，下述仅是示例性的不限定本实用新型的保护范围。