[实用新型]振动发声结构及具有该振动发声结构的终端有效
申请号: | 201520518978.7 | 申请日: | 2015-07-16 |
公开(公告)号: | CN204887463U | 公开(公告)日: | 2015-12-16 |
发明(设计)人: | 陈佳 | 申请(专利权)人: | 广东欧珀移动通信有限公司 |
主分类号: | H04R17/00 | 分类号: | H04R17/00 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 振动 发声 结构 具有 终端 | ||
1.一种振动发声结构,其特征在于:所述振动发声结构包括壳体、柔性电路板、压电陶瓷片以及保护膜,所述压电陶瓷片贴合于所述壳体上,所述压电陶瓷片与所述柔性电路板的一端压合,并且所述压电陶瓷片与所述柔性电路板电连接,所述保护膜贴覆于所述压电陶瓷片上。
2.如权利要求1所述的振动发声结构,其特征在于:所述柔性电路板包括印刷电路,所述印刷电路将外部电路的声音信号施加至所述压电陶瓷片上,使所述压电陶瓷片振动,以带动所述壳体发声。
3.如权利要求1所述的振动发声结构,其特征在于:所述压电陶瓷片贴合于所述壳体的中心处。
4.如权利要求1所述的振动发声结构,其特征在于:所述压电陶瓷片通过固定胶粘接于所述壳体上。
5.一种终端,其特征在于:所述终端包括主板以及振动发声结构,所述振动发声结构包括壳体、柔性电路板、压电陶瓷片以及保护膜,所述柔性电路板与所述主板电连接,所述压电陶瓷片贴合于所述壳体上,所述压电陶瓷片与所述柔性电路板的一端压合,并且所述压电陶瓷片与所述柔性电路板电连接,所述保护膜贴覆于所述压电陶瓷片上。
6.如权利要求5所述的终端,其特征在于,所述柔性电路板上设置印刷电路,所述印刷电路将外部电路的声音信号施加至所述压电陶瓷片上,使所述压电陶瓷片振动,以带动所述壳体发声。
7.如权利要求5所述的终端,其特征在于,所述压电陶瓷片贴合于所述壳体的中心处。
8.如权利要求5所述的终端,其特征在于:所述压电陶瓷片通过固定胶粘接于所述壳体上。
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