[实用新型]振动发声结构及具有该振动发声结构的终端有效

专利信息
申请号: 201520518978.7 申请日: 2015-07-16
公开(公告)号: CN204887463U 公开(公告)日: 2015-12-16
发明(设计)人: 陈佳 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H04R17/00 分类号: H04R17/00
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 振动 发声 结构 具有 终端
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及通信领域,尤其涉及一种振动发声结构及具有该振动发声结构的终端。

背景技术

压电陶瓷扬声器是通过单晶压电陶瓷片的逆压电效应来实现电学-力学-声学转换的一种电声换能器件,其被广泛的应用在便携式设备终端中。当通过挠性印刷电路板接入音频信号时,根据单晶压电陶瓷片的逆压电效应原理,压电陶瓷扬声器的振动组件就会产生相应的伸展或收缩运动,从而推动了空气,辐射出声音。

目前常用的压电陶瓷扬声器,包括前盖,前盖内侧设置有金属薄膜,金属薄膜上设置有单晶压电陶瓷片,金属薄膜和单晶压电陶瓷片构成了压电陶瓷扬声器的振动组件,挠性印刷电路板压在单晶压电陶瓷片上、并与单晶压电陶瓷片电连接,金属薄膜、单晶压电陶瓷片和挠性印刷电路板构成了一个压电发声器件;在前盖上还固定设置有后盖,压电发声器件固定安装在后盖与前盖之间的空腔中。

然而,本案的发明人发现,上述结构的压电陶瓷扬声器由于压电陶瓷片上并未设置绝缘保护件,当压电陶瓷片与壳体直接连接时,容易产生微短路,进而容易导致手机上的其他部件如手机主板损坏。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于,提供一种结构简单并对压电陶瓷片进行保护的振动发声结构及具有该振动发声结构的终端。

为了实现上述目的,本实用新型实施方式提供如下技术方案:

其中,本实用新型提供一种振动发声结构,所述振动发声结构包括壳体、柔性电路板、压电陶瓷片以及保护膜,所述压电陶瓷片贴合于所述壳体上,所述压电陶瓷片与所述柔性电路板的一端压合,并且所述压电陶瓷片与所述柔性电路板电连接,所述保护膜贴覆于所述压电陶瓷片上。

其中,所述柔性电路板上设置印刷电路,所述印刷电路将外部电路的声音信号施加至所述压电陶瓷片上,使所述压电陶瓷片振动,以带动所述壳体发声。

其中,所述压电陶瓷片贴合于所述壳体的中心处。

其中,所述压电陶瓷片通过固定胶粘接于所述壳体上。

另一方面,本实用新型还提供了一种终端,所述终端包括主板以及振动发声结构,所述振动发声结构包括壳体、柔性电路板、压电陶瓷片以及保护膜,所述柔性电路板与所述主板电连接,所述压电陶瓷片贴合于所述壳体上,所述压电陶瓷片与所述柔性电路板的一端压合,并且所述压电陶瓷片与所述柔性电路板电连接,所述保护膜贴覆于所述压电陶瓷片上。

其中,所述柔性电路板上设置印刷电路,所述印刷电路将外部电路的声音信号施加至所述压电陶瓷片上,使所述压电陶瓷片振动,以带动所述壳体发声。

其中,所述压电陶瓷片贴合于所述壳体的中心处。

其中,所述压电陶瓷片通过固定胶粘接于所述壳体上。

本实用新型提供的振动发声结构通过将压电陶瓷片与柔性电路板电连接,并使得柔性电路板的一端与压电陶瓷片贴合,然后将压电陶瓷片贴合于壳体上,并在压电陶瓷片上方设置一层保护膜,从而能够对压电陶瓷片进行保护,防止其上产生静电积聚;此外,由于压电陶瓷片直接贴合于壳体上,并通过压电陶瓷片的振动来带动壳体发声,从而使得该振动发声结构的整体结构更为简洁,减少了线圈的设计。结构简单并且便于加工。

本实用新型提供的终端,通过主板与振动发声结构的柔性电路板连接,使得该终端具备振动发声的功能,从而无需在终端上开设出声孔,保证了终端的正常出声的同时,也提高了终端的防水防尘性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的振动发声结构的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1,本实用新型实施例提供的一种终端,包括主板(图中未标识)以及振动发声结构100,所述振动发声结构100与所述主板电连接。

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